[發明專利]聚合物－無機顆粒復合材料

有效

• 申請號: 201310494937.4
• 申請日: 2002-01-23
• 公開（公告）號: CN103554516B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 神部信幸;伊加爾.D.布盧姆;本杰明.查洛納-吉爾;什夫庫馬.奇魯沃盧;蘇吉特.庫馬;戴維.B.麥奎因
• 申請（專利權）人: 內諾格雷姆公司
• 主分類號: C08G83/00
• 分類號: C08G83/00;C08K9/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 孫梵

1.一種分散液，包括液體和約0.075wt%至約30wt%的平均初級顆粒度為約2nm至約100nm的硅毫微顆粒。

2.權利要求1所述的分散液，其中至少約95%的所述硅顆粒的尺寸大于約40%平均初級顆粒度且小于約160%平均初級顆粒度。

3.權利要求1所述的分散液，其中所述硅毫微顆粒的平均次級顆粒度小于約500nm。

4.權利要求1所述的分散液，其中所述硅毫微顆粒的平均初級顆粒度為約2nm至約50nm。

5.權利要求1所述的分散液，其中所述分散液是穩定的。

6.權利要求1所述的分散液，其中所述分散液進一步包含聚合物。

7.權利要求6所述的分散液，其中所述聚合物選自聚酰胺、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚丙烯腈、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、雜環聚合物、聚酯、和改性聚烯烴。

8.權利要求7所述的分散液，其中所述聚合物包含聚硅烷或聚硅氧烷。

9.權利要求1所述的分散液，其中所述硅毫微顆粒包含晶體硅毫微顆粒。

10.一種分散液，包含醇和平均初級顆粒度為約2nm至約100nm的硅毫微顆粒，其中所述分散液是穩定的。

11.權利要求10所述的分散液，其中至少約95%的所述硅顆粒的尺寸大于約40%平均初級顆粒度且小于約160%平均初級顆粒度。

12.權利要求10所述的分散液，其中所述硅毫微顆粒的平均次級顆粒度小于約500nm。

13.權利要求10所述的分散液，其中所述硅毫微顆粒的平均初級顆粒度為約2nm至約50nm。

14.權利要求10所述的分散液，其中所述分散液進一步包含聚合物。

15.權利要求10所述的分散液，其進一步包含聚硅烷或聚硅氧烷。

16.一種分散液，包含液體、平均初級顆粒度為約2nm至約100nm的硅毫微顆粒和聚硅氧烷。

17.權利要求16所述的分散液，其中所述聚硅氧烷包含聚二甲基硅氧烷。

18.權利要求16所述的分散液，其中至少約95%的所述硅顆粒的尺寸大于約40%平均初級顆粒度且小于約160%平均初級顆粒度。

19.權利要求16所述的分散液，其中所述硅毫微顆粒的平均初級顆粒度為約2nm至約50nm。

20.權利要求16所述的分散液，其中所述液體包括醇。