[發明專利]基于光刻膠的臨時鍵合及去鍵合的方法

有效

• 申請號: 201310491592.7
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN103617944A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 趙巖;程偉;吳璟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/60
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

1.一種基于光刻膠（ProLIFT100）的臨時鍵合及去鍵合的方法，其特征是包括臨時鍵合及去鍵合，其中臨時鍵合的步驟，包括

1）用質量濃度為10%的鹽酸清洗半導體圓片和臨時載片表面，再用去離子水進行沖洗，去除表面沾污，然后放入烘箱烘干圓片表面的水分，保證圓片表面干爽無污染，臨時載片是玻璃片或藍寶石；

2）在半導體圓片和臨時載片的正面分別旋涂光刻膠（ProLIFT100）作為臨時鍵合過渡層，轉速1000rpm-5000rpm，時間為60秒；

3）保持半導體圓片和臨時載片的正面朝上，在烘箱中烘烤30分鐘，烘箱溫度應不低于220攝氏度；

4）待半導體圓片和臨時載片在室溫下自然冷卻后，將半導體圓片和臨時載片正面相對在溫度為250攝氏度、真空度小于5mbar、壓力大于4000N的條件下進行粘片；

去鍵合方法，包括以下步驟：

1）清洗半導體圓片和臨時載片表面；

2）將圓片浸泡在正性顯影液中；

3）待光刻膠（ProLIFT100）溶解后半導體圓片和臨時載片將自動分離；

4）將半導體圓片小心夾起并清洗干凈。

2.根據權利要求1所述的一種基于光刻膠（ProLIFT100）的臨時鍵合及去鍵合的方法，其特征是所述的采用光刻膠（ProLIFT100）作為臨時鍵合過渡層是通過1）清洗圓片和臨時載片；2）旋涂光刻膠（ProLIFT100）并放在220攝氏度烘箱中烘烤30分鐘；3）在溫度為250攝氏度、真空小于5mbar、壓力大于4000N的條件下實現半導體圓片與臨時載片的鍵合，使半導體器件背面制作工藝能夠耐受超過300攝氏度的高溫；圓片去鍵合時只要將整個圓片浸泡在正性顯影液中，待ProLIFT100完全溶解后半導體圓片將與臨時載片自動分離；整個過程不會對臨時載片造成磨損、沾污傷害，可循環使用。