[發(fā)明專利]玻璃層疊體的制造方法以及電子元件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310489366.5
• 申請(qǐng)日: 2013-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN103770401A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 內(nèi)田大輔;小金澤光司;日野有一;角田純一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 旭硝子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B17/00
• 分類號(hào): B32B17/00;B32B7/06;G02F1/1333;G09F9/00;G09F9/30
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有玻璃基板的玻璃層疊體的制造方法以及采用了利用該玻璃層疊體的制造方法制造的玻璃層疊體的電子元件的制造方法。

背景技術(shù)

近年來，太陽能電池（PV）、液晶面板（LCD）、有機(jī)EL面板（OLED）等元件（電子設(shè)備）的薄型化、輕量化正在推進(jìn)，從而這些元件所使用的玻璃基板的薄板化的趨勢也正在推進(jìn)。當(dāng)因薄板化而導(dǎo)致玻璃基板的強(qiáng)度不足時(shí)，在元件的制造工序中會(huì)使玻璃基板的處理性降低。

因此，以往廣泛地采用了如下方法：在厚度比最終厚度厚的玻璃基板上形成了元件用構(gòu)件（例如薄膜晶體管）之后，利用化學(xué)蝕刻處理使玻璃基板薄板化。但是，在該方法中，例如在將一塊玻璃基板的厚度從0.7mm薄板化至0.2mm或0.1mm的情況下，是利用蝕刻液將原始玻璃基板的材料的大半部分刮掉來進(jìn)行的，因此，從生產(chǎn)率、原材料的使用效率這樣的觀點(diǎn)考慮，并不優(yōu)選。

而且，在上述的利用化學(xué)蝕刻的玻璃基板薄板化的方法中，在玻璃基板表面存在細(xì)微的傷痕的情況下，會(huì)出現(xiàn)如下情況：因進(jìn)行蝕刻處理而會(huì)以傷痕為起點(diǎn)形成細(xì)微的凹坑（蝕坑），從而成為光學(xué)上的缺陷。

最近，為了應(yīng)對(duì)上述問題而提出了如下方法：準(zhǔn)備將玻璃基板和加強(qiáng)板層疊起來而成的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成了顯示裝置等電子元件用構(gòu)件之后，將加強(qiáng)板從玻璃層疊體分離，從而獲得電子元件（例如參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2）。加強(qiáng)板具有支承基板和固定在該支承基板上的樹脂層，樹脂層與玻璃基板可剝離地密合。玻璃層疊體的樹脂層與玻璃基板之間的界面能夠被剝離，自玻璃基板分離后的加強(qiáng)板能夠與新的玻璃基板層疊，并作為玻璃層疊體再次利用。

特別是在專利文獻(xiàn)2的實(shí)施例中公開了如下主旨：使用包含規(guī)定的聚有機(jī)硅氧烷、鉑催化劑、反應(yīng)抑制劑（HC≡C－C（CH₃）₂－O－Si（CH₃）₃）、以及溶劑（正庚烷）的組合物來形成樹脂層。

專利文獻(xiàn)1：國際公開第07/018028號(hào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2011－46174號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明人根據(jù)專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2所述的方法使用上述組合物制造了玻璃層疊體，但存在這樣的情況：在樹脂層與玻璃基板之間含有氣泡（空隙）。本發(fā)明人針對(duì)該原因進(jìn)一步進(jìn)行了研究，發(fā)現(xiàn)該情況主要是因樹脂層表面的凹凸引起的。

近年來，伴隨著電子元件的高性能化的要求，正推進(jìn)電子元件用構(gòu)件的進(jìn)一步細(xì)微化，從而實(shí)施的工序更加繁雜化。在這樣的狀況下也要求以較高的生產(chǎn)率制造性能優(yōu)異的電子元件。

在使用專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2所述的玻璃層疊體制造電子元件時(shí)，導(dǎo)電層等功能層形成在玻璃層疊體中的玻璃基板的露出表面上。此時(shí)，使用抗蝕液等各種溶液，但是，當(dāng)在樹脂層與玻璃基板之間存在空隙時(shí)，在逐漸反復(fù)進(jìn)行輸送、加熱處理等的過程中，空隙會(huì)擴(kuò)大，各種溶液會(huì)因毛細(xì)現(xiàn)象而進(jìn)入空隙。進(jìn)入空隙中的材料即使通過清洗也難以去除，在干燥后容易作為異物而殘留。該異物因加熱處理等而成為污染電子元件用構(gòu)件的污染源，因此，可能會(huì)降低電子元件的性能或者降低成品率。

本發(fā)明即是鑒于上述問題而做成的，其目的在于，提供一種抑制了在樹脂層與玻璃基板之間產(chǎn)生空隙、具有平坦性優(yōu)異的樹脂層的玻璃層疊體的制造方法。

而且，本發(fā)明的目的還在于，提供一種采用了利用該玻璃層疊體的制造方法制造的玻璃層疊體的電子元件的制造方法。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人為了解決上述問題而進(jìn)行了銳意研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將形成樹脂層的組合物中所含的反應(yīng)抑制劑的沸點(diǎn)和溶劑的沸點(diǎn)控制為規(guī)定的關(guān)系，并且分兩個(gè)階段去除反應(yīng)抑制劑和溶劑，從而能夠解決上述問題。