[發明專利]玻璃層疊體的制造方法以及電子元件的制造方法有效
| 申請號： | 201310489366.5 | 申請日： | 2013-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN103770401A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 內田大輔;小金澤光司;日野有一;角田純一 | 申請（專利權）人： | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號： | B32B17/00 | 分類號： | B32B17/00;B32B7/06;G02F1/1333;G09F9/00;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 層疊 制造 方法 以及 電子元件 | ||
1.一種玻璃層疊體的制造方法，其中，
該玻璃層疊體的制造方法包括：
組合物層形成工序，將固化性樹脂組合物涂布在支承基板上，從而在上述支承基板上形成未固化的固化性樹脂組合物層，其中，該固化性樹脂組合物含有：具有烯基的有機聚硅氧烷、具有與硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷、鉑族金屬系催化劑、反應抑制劑以及沸點高于上述反應抑制劑的沸點的溶劑；
第1去除工序，將上述反應抑制劑從上述固化性樹脂組合物層中去除；
第2去除工序，在上述第1去除工序之后，將上述溶劑從上述固化性樹脂組合物層中去除，而獲得帶樹脂層支承基板；以及
層疊工序，在上述樹脂層的表面上以可剝離的方式層疊玻璃基板，而獲得具有玻璃基板的玻璃層疊體。
2.根據權利要求1所述的玻璃層疊體的制造方法，其中，
上述組合物層形成工序包括：
吸引固定工序，將上述支承基板配置于在表面設有寬度小于上述支承基板的厚度的吸引槽和/或直徑小于上述支承基板的厚度的吸引孔的吸引臺上，經由上述吸引槽和/或上述吸引孔來吸引上述支承基板，從而將上述支承基板吸引固定在上述吸引臺上；以及
噴出工序，自用于噴出上述固化性樹脂組合物的噴出管嘴朝向上述支承基板噴出上述固化性樹脂組合物的同時,使吸引固定有上述支承基板的吸引臺和噴出管嘴中的至少一者相對移動，從而在上述支承基板上形成上述未固化的固化性樹脂組合物層。
3.根據權利要求1或2所述的玻璃層疊體的制造方法，其中，
在上述第1去除工序和/或上述第2去除工序中，將表面具有上述未固化的固化性樹脂組合物層的上述支承基板配置在載置于多個支承銷的頂部的裝定器上，進行上述反應抑制劑的去除和/或上述溶劑的去除。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的玻璃層疊體的制造方法，其中，
上述樹脂層的表面的波紋度曲線的最大截面高度Wt為0.30μm以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的玻璃層疊體的制造方法，其中，
上述第1去除工序是以大于或等于上述反應抑制劑的沸點且小于上述溶劑的沸點的溫度對上述固化性樹脂組合物層進行加熱的第1加熱工序，
上述第2去除工序是在上述第1去除工序之后、以大于或等于上述溶劑的沸點的溫度對上述固化性樹脂組合物層進行加熱，而獲得帶樹脂層支承基板的第2加熱工序。
6.一種電子元件的制造方法，其中，
該電子元件的制造方法包括：
構件形成工序，在利用權利要求1～5中任一項所述的玻璃層疊體的制造方法制造的玻璃層疊體的上述玻璃基板的表面上形成電子元件用構件，獲得帶電子元件用構件層疊體；以及
分離工序，將上述帶樹脂層支承基板從上述帶電子元件用構件層疊體中去除，獲得具有上述玻璃基板和上述電子元件用構件的電子元件。
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