[發明專利]載帶的制造方法

有效

• 申請號: 201310488669.5
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN103771024A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 福田謙一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D85/86
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曉萍

技術領域

本發明涉及一種用于對電子元器件進行收納的載帶的制造方法。

背景技術

載帶由帶主體、電子元器件及蓋膜構成，其中，上述帶主體具有多個凹部，上述電子元器件收納在多個凹部中的各凹部內，上述蓋膜粘附在帶主體上，以將多個凹部的開口側堵塞。近年來，對于環境問題的關注提高，要求上述載帶也是考慮了環境后的載帶。

圖9是從正面觀察專利文獻1（日本專利特開平9－142567號公報）記載的載帶111的端部111A時的示意圖。如圖9所示，在到達載帶111的端部111A之前，具有帶主體116，并在帶主體116上粘附有蓋膜117。另一方面，在載帶111的端部111A處不具有帶主體116。因此，在端部111A便不會收納有電子元器件，而僅有蓋膜117延伸出。上述端部111A的長度一般來說也有300mm。另外，在延伸出的蓋膜117的末端也粘貼有粘貼膠帶112，該粘貼膠帶112用于對卷繞在卷盤（未圖示）上的載帶111進行固定。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平9－142567號公報

在載帶111的制造過程中，端部111A中的不具有帶主體116的區域是通過將帶主體116切下而形成的。若上述被切下的距離較長，則無法收納電子元器件的距離也變長，從而使在載帶111的全長上能夠收納電子元器件的個數變少。

對此，考慮過不將帶主體116切下，而在端部111A也收納有電子元器件后粘附蓋膜117的方法。根據上述方法，能夠增加電子元器件的收納個數。但是，在使用載帶來安裝電子元器件的安裝工序中，為了在將蓋膜117剝離后將電子元器件取出，若在端部111A上也粘附有蓋膜117，則需要在安裝工序的最初，利用抓撓（日文：引っ掻く）等操作來將蓋膜117剝離。因此，有可能導致安裝工序中的操作性降低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種制造出能更多地收納電子元器件且在安裝工序中的操作性優異的結構的載帶的制造方法。

本發明的載帶的制造方法，上述載帶具有：帶主體，該帶主體具有多個凹部；電子元器件，該電子元器件收納在多個凹部中的各凹部內；以及蓋膜，該蓋膜粘附在帶主體上，以將多個凹部的開口側堵塞，上述載帶的制造方法包括：電子元器件供給工序，在該電子元器件供給工序中，在帶主體上設置收納電子元器件的收納部位及沒有收納電子元器件的非收納部位；膜供給工序，在該膜供給工序中，在收納部位處，通過將蓋膜粘附在帶主體上，來設置膜粘附部，并且在非收納部位處，通過將蓋膜覆蓋在帶主體上，而不是粘附在帶主體上，來設置膜非粘附部；以及切斷工序，在該切斷工序中，在膜非粘附部處，將帶主體及蓋膜切斷。

較為理想的是，膜非粘附部是通過在帶主體與蓋膜之間設置空間而形成的。

根據本發明，由于能在不將帶主體切下的情況下將電子元器件收納在載帶中，因此，能縮短沒有收納有電子元器件的距離。藉此，可制造出能更多地收納電子元器件的載帶。

此外，通過將沒有粘附有帶主體和蓋膜的膜非粘附部切斷，就能在載帶的端部容易地將蓋膜卷曲。藉此，能提高安裝工序中的操作性。

附圖說明

圖1（A）是載帶11的俯視圖，圖1（B）是從正面觀察載帶11時的剖視圖。

圖2是由正面觀察載帶11的端部11A被從卷繞有載帶11的卷盤25拉出的狀態時的示意圖。

圖3是從正面觀察用于制造載帶11的膠帶拼縫機（日文：テーピング機）30時的示意圖。

圖4（A）及圖4（B）是表示與本發明實施方式的載帶11的制造方法相關的工序中的電子元器件供給工序的圖。

圖5（A）及圖5（B）是表示與本發明實施方式的載帶11的制造方法相關的工序中的膜供給工序的圖，圖5（D）是表示與本發明實施方式的載帶11的制造方法相關的工序中的切斷工序的圖。圖5（C）是表示圖5（B）與圖5（D）所示的工序間的載帶11的搬運狀況的圖。

圖6是表示關于圖5（B）所示的工序的第一變形例的圖。

圖7是表示關于圖5（B）所示的工序的第二變形例的圖。

圖8是用于對使用載帶11來安裝電子元器件P的安裝工序進行說明的圖。

圖9是從正面觀察專利文獻1記載的載帶111的端部111A時的示意圖。另外，圖9所示的左右與實施方式的左右是相反的。

(符號說明)

11載帶

11A載帶11的端部

16帶主體

16A帶主體16的端部

17蓋膜

17A卷曲部