[發(fā)明專利]載帶的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310488669.5 | 申請日： | 2013-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN103771024A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 福田謙一 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | B65D73/02 | 分類號： | B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曉萍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種載帶的制造方法，所述載帶具有：帶主體，該帶主體具有多個凹部；電子元器件，該電子元器件收納在多個所述凹部中的各凹部內(nèi)；以及蓋膜，該蓋膜粘附在所述帶主體上，以將多個所述凹部的開口側(cè)堵塞，其特征在于，所述載帶的制造方法包括：
電子元器件供給工序，在該電子元器件供給工序中，在所述帶主體上設(shè)置收納電子元器件的收納部位及沒有收納電子元器件的非收納部位；
膜供給工序，在該膜供給工序中，在所述收納部位處，通過將所述蓋膜粘附在所述帶主體上來設(shè)置膜粘附部，并且在所述非收納部位處，通過將所述蓋膜覆蓋在所述帶主體上，而不是粘附在所述帶主體上來設(shè)置膜非粘附部；以及
切斷工序，在該切斷工序中，在所述膜非粘附部處，將所述帶主體及所述蓋膜切斷。
2.如權(quán)利要求1所述的載帶的制造方法，其特征在于，所述膜非粘附部是通過在所述帶主體與所述蓋膜之間設(shè)置空間而形成的。
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