[發明專利]薄型彈片

無效

• 申請號: 201310488278.3
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN103500889A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 吳茂;金斌
• 申請（專利權）人: 昆山信創電子有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英

技術領域

本發明涉及一種彈片，尤其涉及一種薄型彈片。

背景技術

手機彈片的作用在于將手機上的操作部與手機內部的電路板之間導通。通常彈片是焊接于電路板的表面焊點上，使彈片與電路板之間呈電連接。現有技術的公開一種彈片結構，請參考圖1、圖2所示，彈片包括焊接平面100、自焊接平面100的一端向上彎折形成的彈性凸起部200、自彈性凸起部200向上彎折形成的U型折彎部300、自U型折彎部300延伸而成的吸附平面400、自吸附平面400向上折彎形成的弧形接觸面500、以及自焊接平面100的兩側對稱彎折形成的兩個向上延伸的夾板600。其中，焊接平面100用來黏著固定至電路板700上，使彈片能夠焊固于電路板700上，實現兩者的電連接。吸附平面400與焊接平面100相互平行且間隔一定距離，可供焊接機的吸嘴吸附。弧形接觸面500高于吸附平面400，能夠最先與對接元器件800彈性接觸從而形成電性連接。但由于現有技術中彈片的吸附平面400與焊接平面100之間距離較大，導致了彈片的整體厚度較厚，從而不能滿足超薄手機產品的需求。

發明內容

本發明的目的在于解決上述的技術問題，提供一種薄型彈片，該彈片具有整體厚度薄、節省材料的優勢。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種薄型彈片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上彎折形成的一U型折彎部、自所述U型折彎部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接觸部，所述接觸部的寬度小于所述吸附平面的寬度，在所述吸附平面的靠近于所述接觸部的一端形成兩個對稱的臺階，所述臺階具有靠近所述接觸部的第一臺階面，以及與所述第一臺階面相鄰的第二臺階面，由所述第一臺階面向遠離所述接觸部的一側延伸設置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接觸部的兩側分別對應于所述承接部設置用于抵壓所述承接部的抵壓部。

作為一種優選方案，所述承接部包括由所述第一臺階面向靠近所述焊接平面的一側延伸設置的第一連接段，以及由所述第一連接段的一端向遠離所述接觸部的一側延伸的承接段；

所述抵壓部包括壓于所述承接段的上表面的抵壓段，以及用于連接所述抵壓段與所述焊接平面的第二連接段。

作為一種優選方案，所述抵壓段壓于所述承接段的上表面，所述抵壓段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。

作為一種優選方案，所述焊接平面上向內凹設沖壓槽，所述抵壓部在所述焊接平面上通過沖壓成型。

作為一種優選方案，所述焊接平面上向靠近所述接觸部的一側延伸設置用于防止所述接觸部被過度按壓的緩沖片。

作為一種優選方案，所述緩沖片包括由所述焊接平面向靠近所述接觸部的一側斜向延伸的傾斜段，以及自所述傾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。

作為一種優選方案，所述焊接平面上開設沖壓孔，所述緩沖片在所述焊接平面上通過沖壓成型。

作為一種優選方案，所述接觸部包括由所述吸附平面的端部向遠離所述焊接平面的一側延伸的第一延伸段，以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段，所述第二延伸段的端部設置迂曲結構。

作為一種優選方案，所述吸附平面與所述焊接平面相互平行且呈間隔設置。

作為一種優選方案，所述吸附平面相對于所述焊接平面呈傾斜設置。

作為一種優選方案，在所述焊接平面上開設用于容納多余焊錫的弧形槽和/或方形槽。

相對于現有技術，本發明的有益效果：本發明通過在吸附平面端部的第一臺階面設置承接部，且承接部的高度低于吸附平面的高度，并通過在焊接平面上設置抵壓部抵壓承接部，相對于傳統彈片直接抵壓吸附平面，本發明的彈片具有整體更薄的優點。

附圖說明

圖1為現有技術的一種彈片的結構示意圖；

圖2為圖1中所示的彈片的工作狀態示意圖；

圖3為實施例所述的彈片的立體結構示意圖；

圖4為圖3中所示的彈片的側視示意圖；

圖5為圖3中所示的彈片的仰視示意圖。

圖1至2中：

100、焊接平面；200、彈性凸起部；300、U型折彎部；400、吸附平面；500、弧形接觸面；600、夾板；700、電路板；800、對接元器件；

圖3至5中：

1、焊接平面；11、抵壓部；111、抵壓段；112、第二連接段；12、沖壓槽；13、緩沖片；131、傾斜段；132、平行段；14、沖壓孔；15、弧形槽；16、方形槽；

2、U型折彎部；