[發明專利]薄型彈片

無效

• 申請號: 201310488278.3
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN103500889A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 吳茂;金斌
• 申請（專利權）人: 昆山信創電子有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英

1.一種薄型彈片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上彎折形成的一U型折彎部、自所述U型折彎部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接觸部，其特征在于，所述接觸部的寬度小于所述吸附平面的寬度，在所述吸附平面的靠近于所述接觸部的一端形成兩個對稱的臺階，所述臺階具有靠近所述接觸部的第一臺階面，以及與所述第一臺階面相鄰的第二臺階面，由所述第一臺階面向遠離所述接觸部的一側延伸設置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接觸部的兩側分別對應于所述承接部設置用于抵壓所述承接部的抵壓部。

2.根據權利要求1所述的薄型彈片，其特征在于，所述承接部包括由所述第一臺階面向靠近所述焊接平面的一側延伸設置的第一連接段，以及由所述第一連接段的一端向遠離所述接觸部的一側延伸的承接段；

所述抵壓部包括壓于所述承接段的上表面的抵壓段，以及用于連接所述抵壓段與所述焊接平面的第二連接段。

3.根據權利要求2所述的薄型彈片，其特征在于，所述抵壓段壓于所述承接段的上表面，所述抵壓段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。

4.根據權利要求3所述的薄型彈片，其特征在于，所述焊接平面上向內凹設沖壓槽，所述抵壓部在所述焊接平面上通過沖壓成型。

5.根據權利要求1至4任一項所述的薄型彈片，其特征在于，所述焊接平面上向靠近所述接觸部的一側延伸設置用于防止所述接觸部被過度按壓的緩沖片。

6.根據權利要求5所述的薄型彈片，其特征在于，所述緩沖片包括由所述焊接平面向靠近所述接觸部的一側斜向延伸的傾斜段，以及自所述傾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。

7.根據權利要求6所述的薄型彈片，其特征在于，所述焊接平面上開設沖壓孔，所述緩沖片在所述焊接平面上通過沖壓成型。

8.根據權利要求1至4任一項所述的薄型彈片，其特征在于，所述接觸部包括由所述吸附平面的端部向遠離所述焊接平面的一側延伸的第一延伸段，以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段，所述第二延伸段的端部設置迂曲結構。

9.根據權利要求1至4任一項所述的薄型彈片，其特征在于，所述吸附平面與所述焊接平面相互平行且呈間隔設置。

10.根據權利要求1至4任一項所述的薄型彈片，其特征在于，在所述焊接平面上開設用于容納多余焊錫的弧形槽和/或方形槽。