[發明專利]基板運輸設備及運輸方法有效
| 申請號: | 201310487936.7 | 申請日: | 2013-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN103531508A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發明(設計)人: | 陳增宏;吳俊豪;林昆賢;汪永強;楊衛兵;齊明虎;李晨陽子;楊國坤;蔣運芍;舒志優 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡曉紅 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運輸設備 運輸 方法 | ||
技術領域
本發明涉及基板技術,更具體地說,涉及一種基板運輸設備及運輸方法。
背景技術
在基板的過程中,例如TFT-LCD的基板,需要在不同的處理室中進行不同的工藝處理,如鍍膜、曝光、刻蝕、去光阻等均需要在不同的處理室中進行處理。目前行業內對于基板在各個處理室之間的搬運采用的是如圖1的方式。各個處理室沿平行于搬運機運動方向設置,待處理的基板使用卡匣200裝好后,使用搬運機100(crane)搬運到第一處理室300的第一入口301,卡匣200將在第一處理室300進行處理,處理后的卡匣200從第一處理室300的第一出口302輸出;然后由搬運機100搬運至第二處理室400的第二入口401,在第二處理室400處理后由第二處理室400的第二出口402輸送出來。
在上述的整個處理過程中,需要對于搬運機100進行多次移動,勞動量較大,一方面會對提高整體運營成本,另一方面這樣的搬運方式會增加周期時間,不利于產能提升。
發明內容
本發明的目的在于,針對現有的基板方式會對提高整體運營成本以及增加周期時間的缺陷,提供一種基板運輸設備及運輸方法以克服上述問題。
本發明解決上述問題的方案是,構造一種基板運輸設備,包括用于裝載基板的卡匣與用于搬運卡匣的搬運機,沿垂直于搬運機運動方向依次設置有用于處理卡匣的第一處理室和第二處理室;第一處理室和第二處理室設置在搬運機的移動方向的同一側,第一處理室與搬運機的距離小于第二處理室與搬運機的距離;基板運輸設備還包括設置在第一處理室和第二處理室之間,用于驅動卡匣從第一處理室移至第二處理室的第一輸送帶。
本發明的基板運輸設備,第一處理室包括用于移入卡匣的第一入口和用于移出卡匣的第一出口;第二處理室包括用于移入卡匣的第二入口和用于移出卡匣的第二出口;第一輸送帶的一端從第一出口延伸入第一處理室,另一端從第二入口延伸入第二處理室。
本發明的基板運輸設備,包括多個平行于搬運機運動方向并排設置的第一處理室和多個平行于搬運機運動方向并排設置的第二處理室,相鄰兩個第二處理室的第二入口由第二輸送帶連接。
本發明的基板運輸設備,第一處理室還包括用于輸出卡匣的第三出口。
本發明的基板運輸設備,第一處理室為刻蝕室,第二處理室為去光阻室。
本發明還提供利用上述設備進行運輸的方法,包括以下步驟:
S0、提供基板運輸設備;
S100、使用搬運機搬運卡匣至第一處理室,由第一處理室對卡匣進行工藝處理;
S200、經過第一處理室處理的卡匣沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸送到第二處理室,由第二處理室對卡匣進行工藝處理;
S300、搬運機取出經過第二處理室處理的卡匣。
本發明的基板運輸方法,其中步驟S100還包括:
搬運機搬運卡匣至第一處理室的第一入口。
本發明的基板運輸方法,其中步驟S200還包括:
卡匣從第一處理室的第一出口輸出,沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸送到第二處理室的第二入口。
本發明的基板運輸方法,其中步驟S100還包括:
當卡匣未經過第一處理室進行工藝處理時,搬運機搬運卡匣至第一處理室;否則搬運機搬運卡匣至連接多個第二處理室第二入口的第二輸送帶。
實施本發明的基板運輸設備及運輸方法,搬運機只要將卡匣搬運到輸入口之后即可完成在第一處理室和第二處理室的工藝流程,中間無需搬運機進行處理,從而減少了搬運機的搬運量,減少了基板生產周期時間,提供了產能。
附圖說明
以下結合附圖對本發明進行說明,其中:
圖1為現有的基板運輸設備示意圖;
圖2為本發明基板運輸設備第一實施例的結構示意圖;
圖3為本發明基板運輸設備第二實施例的結構示意圖;
圖4為本發明基板運輸設備第二實施例的使用方法的流程圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細說明。
為了克服如圖1現有技術中,搬運機100需要在基板生產過程中對卡匣200的多次搬運的缺陷。本發明將原有的平行設置處理室的方式進行了改進,以使得在搬運過程中,搬運機100對于卡匣200的搬運次數降到最少。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





