[發明專利]基板運輸設備及運輸方法有效
| 申請號: | 201310487936.7 | 申請日: | 2013-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN103531508A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發明(設計)人: | 陳增宏;吳俊豪;林昆賢;汪永強;楊衛兵;齊明虎;李晨陽子;楊國坤;蔣運芍;舒志優 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡曉紅 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運輸設備 運輸 方法 | ||
1.一種基板運輸設備,包括用于裝載基板的卡匣(200)與用于搬運卡匣(200)的可移動的搬運機(100),其特征在于,所述基板運輸設備還包括用于處理卡匣(200)的第一處理室(300)和第二處理室(400),所述第一處理室(300)和所述第二處理室(400)設置在所述搬運機(100)的移動方向的同一側,所述第一處理室(300)與所述搬運機(100)的距離小于所述第二處理室(400)與所述搬運機(100)的距離;以及設置在所述第一處理室(300)和第二處理室(400)之間的,用于驅動所述卡匣(200)從所述第一處理室(300)移至所述第二處理室(400)的第一輸送帶(501)。
2.根據權利要求1所述的基板運輸設備,其特征在于,所述第一處理室(300)包括用于移入所述卡匣(200)的第一入口(301)和用于移出所述卡匣(200)的第一出口(302);所述第二處理室(400)包括用于移入所述卡匣(200)的第二入口(401)和用于移出所述卡匣(200)的第二出口(402);所述第一輸送帶(501)的一端從所述第一出口(302)延伸入所述第一處理室,另一端從所述第二入口(401)延伸入所述第二處理室。
3.根據權利要求2的基板運輸設備,其特征在于,所述基板運輸設備包括多個平行于所述搬運機(100)運動方向并排設置的第一處理室(300)和多個平行于所述搬運機(100)運動方向并排設置的第二處理室(400),相鄰兩個第二處理室(400)的第二入口(401)由第二輸送帶(502)連接。
4.根據權利要求2所述的基板運輸設備,其特征在于,所述第一處理室(300)還包括用于輸出卡匣(200)的第三出口(303)。
5.根據權利要求1所述的基板運輸設備,其特征在于,所述第一處理室(300)為刻蝕室,所述第二處理室(400)為去光阻室。
6.一種基板運輸方法,其特征在于,包括以下步驟:
S0、提供如權利要求1-5中任一項所述的基板運輸設備;
S100、使用搬運機搬運卡匣至第一處理室,由第一處理室對卡匣進行工藝處理;
S200、經過第一處理室處理的卡匣沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸送到第二處理室,由第二處理室對卡匣進行工藝處理;
S300、搬運機取出經過第二處理室處理的卡匣。
7.根據權利要求6所述的基板運輸方法,其特征在于,所述步驟S100還包括:
搬運機搬運卡匣至第一處理室的第一入口。
8.根據權利要求7所述的基板運輸方法,所述步驟S200還包括:
所述卡匣從第一處理室的第一出口輸出,沿連接第一處理室和第二處理室的輸送帶輸送到第二處理室的第二入口。
9.根據權利要求6所述的基板運輸方法,其特征在于,步驟S100還包括:
當卡匣未經過第一處理室進行工藝處理時,搬運機搬運卡匣至第一處理室;否則搬運機搬運卡匣至連接多個第二處理室第二入口的第二輸送帶。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





