[發明專利]電感焊接腳檢測系統及方法

無效

• 申請號: 201310487894.7
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN104574344A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 吳志偟
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G01R31/00
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及一種電感焊接腳檢測系統及方法。

背景技術

一般的主機板在交換式電源供應器設計上都會有一個表面貼裝器件（Surface?Mounted?Devices，SMD）的電感焊接腳，一般SMD電感焊接腳都是有兩支腳，功能是將方波轉為三角波，再經過電容濾波后為一個完整的平穩電壓。所以一定不能打反，若打反的會造成沒有電源輸出或燒毀的事情，所以工廠在生產后，都會經過目測，再經過ICT（In?Circuit?Tester，在線測試儀），若沒有檢查出電感焊接腳極性打反,就會造成電源燒毀。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種電感焊接腳檢測系統，其可以通過圖像比對方式檢測出SMD電感焊接腳的位置，自動判斷SMD電感焊接腳是否打反，提高了測試的正確度。

鑒于以上內容，還有必要提供一種電感焊接腳檢測方法，其可以通過圖像比對方式檢測出SMD電感焊接腳的位置，自動判斷SMD電感焊接腳是否打反，提高了測試的正確度。

一種電感焊接腳檢測系統，該系統運行于檢測設備中，該電感焊接腳檢測系統包括：設置模塊，用于在檢測設備中設置PCB板的坐標圖；標識模塊，用于在PCB板的坐標圖中標識出電感焊接腳的位置；拍照模塊，用于通過攝像頭對PCB板進行拍照，以得到該PCB板中SMD的圖片；處理模塊，用于對PCB板中SMD的圖片進行分析處理，獲取圖片中電感焊接腳的位置；判斷模塊，用于判斷SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標圖中電感焊接腳的位置是否一致；通知模塊，用于根據判斷模塊的判斷結果，通知用戶該電感焊接腳是否合格。

一種電感焊接腳檢測方法，該方法運用于檢測設備中，該方法包括步驟：在檢測設備中設置PCB板的坐標圖；在PCB板的坐標圖中標識出電感焊接腳的位置；通過攝像頭對PCB板進行拍照，以得到該PCB板中SMD的圖片；對PCB板中SMD的圖片進行分析處理，獲取圖片中電感焊接腳的位置；判斷SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標圖中電感焊接腳的位置是否一致；根據判斷模塊的判斷結果，通知用戶該電感焊接腳是否合格。

相較于現有技術，所述的電感焊接腳檢測系統及方法，其可以通過圖像比對方式檢測出SMD電感焊接腳的位置，自動判斷SMD電感焊接腳是否打反，提高了測試的正確度。

附圖說明

圖1是本發明電感焊接腳檢測系統較佳實施例的應用環境圖。

圖2是本發明圖1中電感焊接腳檢測系統較佳實施例的功能模塊圖。

圖3是本發明電感焊接腳檢測方法較佳實施例的流程圖。

圖4是本發明SMD的圖片的示意圖。

圖5是本發明SMD的圖片側面的兩個平行四邊形的示意圖。

主要元件符號說明

PCB板1SMD10檢測設備2攝像頭20電感焊接腳檢測系統22存儲器24電感焊接腳100設置模塊210標識模塊220