[發(fā)明專利]電感焊接腳檢測(cè)系統(tǒng)及方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310487894.7
• 申請(qǐng)日: 2013-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN104574344A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳志偟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G01R31/00
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種電感焊接腳檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)運(yùn)行于檢測(cè)設(shè)備中，其特征在于，該電感焊接腳檢測(cè)系統(tǒng)包括：

設(shè)置模塊，用于在檢測(cè)裝置中設(shè)置PCB板的坐標(biāo)圖；

標(biāo)識(shí)模塊，用于在PCB板的坐標(biāo)圖中標(biāo)識(shí)出電感焊接腳的位置；

拍照模塊，用于通過檢測(cè)裝置的攝像頭對(duì)PCB板進(jìn)行拍照，以得到該P(yáng)CB板中的表面貼裝器件SMD的圖片；

處理模塊，用于對(duì)PCB板中SMD的圖片進(jìn)行分析處理，獲取圖片中電感焊接腳的位置；

判斷模塊，用于判斷SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標(biāo)圖中電感焊接腳的位置是否一致；及

通知模塊，用于根據(jù)判斷模塊的判斷結(jié)果，在檢測(cè)裝置的顯示裝置上顯示該電感焊接腳是否合格。

2.如權(quán)利要求1所述的電感焊接腳檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述SMD的圖片呈現(xiàn)出三個(gè)面，一個(gè)上表面，兩個(gè)側(cè)面，其中，兩個(gè)側(cè)面為平行四邊形。

3.如權(quán)利要求2所述的電感焊接腳檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，對(duì)PCB板中SMD的圖片進(jìn)行分析處理的步驟如下：

將所拍攝的SMD的圖片進(jìn)行灰階處理；

抓取經(jīng)過灰階處理的圖片中側(cè)面的兩個(gè)平行四邊形，對(duì)所抓取的平行四邊形分別以矩陣的形式表示，其中，每個(gè)矩陣中的數(shù)值為該平行四邊形顏色的灰度值；及

用統(tǒng)計(jì)學(xué)的方式算出每個(gè)矩陣中灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差，當(dāng)灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差大于預(yù)設(shè)數(shù)值時(shí)，判斷該矩陣中存在電感焊接腳，并確定該電感焊接腳在圖片的位置。

4.如權(quán)利要求3所述的電感焊接腳檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述用統(tǒng)計(jì)學(xué)的方式算出每個(gè)矩陣中灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差的公式為：x=(ΣA_i,j)/m*n，σ=Σ(Ai,j–x)²=(ΣA_i,j²)–m*n*x²，其中，x代表矩陣中灰度值的平均值，σ代表矩陣中灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差，m為矩陣中的行數(shù)，n為矩陣的列數(shù)，0<=i<=m,0<=j<=n。

5.如權(quán)利要求1所述的電感焊接腳檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述通知模塊用于當(dāng)SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標(biāo)圖中電感焊接腳的位置一致時(shí)，在檢測(cè)裝置的顯示裝置上顯示該電感焊接腳合格，當(dāng)SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標(biāo)圖中電感焊接腳的位置不一致時(shí)，在檢測(cè)裝置的顯示裝置上顯示該電感焊接腳不合格。

6.一種電感焊接腳檢測(cè)方法，該方法運(yùn)用于檢測(cè)設(shè)備中，其特征在于，該方法包括步驟：

在檢測(cè)裝置中設(shè)置PCB板的坐標(biāo)圖；

在PCB板的坐標(biāo)圖中標(biāo)識(shí)出電感焊接腳的位置；

通過檢測(cè)裝置的攝像頭對(duì)PCB板進(jìn)行拍照，以得到該P(yáng)CB板中的表面貼裝器件SMD的圖片；

對(duì)PCB板中SMD的圖片進(jìn)行分析處理，獲取圖片中電感焊接腳的位置；

判斷SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標(biāo)圖中電感焊接腳的位置是否一致；及

根據(jù)判斷結(jié)果，在檢測(cè)裝置的顯示裝置上顯示該電感焊接腳是否合格。

7.如權(quán)利要求6所述的電感焊接腳檢測(cè)方法，其特征在于，所述SMD的圖片呈現(xiàn)出三個(gè)面，一個(gè)上表面，兩個(gè)側(cè)面，其中，兩個(gè)側(cè)面為平行四邊形。

8.如權(quán)利要求7所述的電感焊接腳檢測(cè)方法，其特征在于，其特征在于，對(duì)PCB板中SMD的圖片進(jìn)行分析處理的步驟如下：

將所拍攝的SMD的圖片進(jìn)行灰階處理；

抓取經(jīng)過灰階處理的圖片中側(cè)面的兩個(gè)平行四邊形，對(duì)所抓取的平行四邊形分別以矩陣的形式表示，其中，每個(gè)矩陣中的數(shù)值為該平行四邊形顏色的灰度值；及

用統(tǒng)計(jì)學(xué)的方式算出每個(gè)矩陣中灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差，當(dāng)灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差大于預(yù)設(shè)數(shù)值時(shí)，判斷該矩陣中存在電感焊接腳，并確定該電感焊接腳在圖片的位置。

9.如權(quán)利要求8所述的電感焊接腳檢測(cè)方法，其特征在于，所述用統(tǒng)計(jì)學(xué)的方式算出每個(gè)矩陣中灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差的公式為：x=(ΣA_i,j)/m*n，σ=Σ(Ai,j–x)²=(ΣA_i,j²)–m*n*x²，其中，x代表矩陣中灰度值的平均值，σ代表矩陣中灰度值的標(biāo)準(zhǔn)差，m為矩陣中的行數(shù)，n為矩陣的列數(shù)，0<=i<=m,0<=j<=n。

10.如權(quán)利要求6所述的電感焊接腳檢測(cè)方法，其特征在于，所述根據(jù)判斷結(jié)果，通知用戶該電感焊接腳是否合格的方式如下：

當(dāng)SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標(biāo)圖中電感焊接腳的位置一致時(shí)，在檢測(cè)裝置的顯示裝置上顯示該電感焊接腳合格；及

當(dāng)SMD的圖片中電感焊接腳的位置與坐標(biāo)圖中電感焊接腳的位置不一致時(shí)，在檢測(cè)裝置的顯示裝置上顯示該電感焊接腳不合格。