[發(fā)明專(zhuān)利]導(dǎo)熱性樹(shù)脂組合物無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310486339.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103772995A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 北澤啟太;山田邦弘;池野正行;田部井榮一 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08L83/07 | 分類(lèi)號(hào): | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/5419;C08K5/549;C08K5/05 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)熱性 樹(shù)脂 組合 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及能夠抑制半導(dǎo)體芯片等電子部件的翹曲的導(dǎo)熱性樹(shù)脂組合物。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體封裝件(package)等電子部件在使用中的發(fā)熱和由此導(dǎo)致的性能下降已廣為人知,作為用于解決其的手段,使用了各種放熱技術(shù)。作為一般的方法,可列舉在發(fā)熱部的附近配置散熱器等冷卻部件,將兩者緊密連接,從而從冷卻部件高效率地除熱。此時(shí),如果在發(fā)熱部件和冷卻部件之間存在間隙,由于中間存在導(dǎo)熱性差的空氣,因此導(dǎo)熱并非高效率,因此發(fā)熱部件的溫度沒(méi)有充分地下降。為了防止這樣的現(xiàn)象,為了防止空氣在其中存在,使用了熱導(dǎo)率好、與部件的表面具有追隨性的放熱油脂、放熱片材(專(zhuān)利第2938428號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第2938429號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第3580366號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第3952184號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第4572243號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第4656340號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第4913874號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第4917380號(hào)公報(bào)、專(zhuān)利第4933094號(hào)公報(bào)、特開(kāi)2012-102283號(hào)公報(bào)、特開(kāi)2012-96361號(hào)公報(bào):專(zhuān)利文獻(xiàn)1~11)。
另一方面,半導(dǎo)體封裝件由熱膨脹率不同的多個(gè)部件組成,因此發(fā)生溫度變化引起的翹曲是不可避免的,特別是近年來(lái),半導(dǎo)體封裝件的小型化、薄型化發(fā)展,因此該問(wèn)題變得越來(lái)越深刻。使用一般的放熱油脂、放熱片材的情況下,不能充分追隨發(fā)熱冷卻的熱履歷導(dǎo)致的翹曲,有時(shí)元件和散熱器剝離,而且為了抑制翹曲而使組合物的硬度、強(qiáng)度提高的情況下,對(duì)元件施加的應(yīng)力提高,最壞的情況下也可能導(dǎo)致元件的破損。為了抑制這樣的翹曲,為在室溫附近具有抑制翹曲的程度的硬度、強(qiáng)度的固化物,另一方面,在高溫范圍軟化,從而追隨翹曲,防止剝離、元件的破損的放熱部件變得必要。過(guò)去,提出了在室溫下為非流動(dòng)性,但在高溫范圍低粘度化、軟化或熔解的相轉(zhuǎn)變放熱部件,但由于在高溫范圍流動(dòng)化,因此并不是指向抑制半導(dǎo)體封裝件的翹曲(專(zhuān)利第4054986號(hào)公報(bào):專(zhuān)利文獻(xiàn)12)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:專(zhuān)利第2938428號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:專(zhuān)利第2938429號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)3:專(zhuān)利第3580366號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)4:專(zhuān)利第3952184號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)5:專(zhuān)利第4572243號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)6:專(zhuān)利第4656340號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)7:專(zhuān)利第4913874號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)8:專(zhuān)利第4917380號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)9:專(zhuān)利第4933094號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)10:特開(kāi)2012-102283號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)11:特開(kāi)2012-96361號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)12:專(zhuān)利第4054986號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題而完成,其目的在于提供導(dǎo)熱性樹(shù)脂組合物,其在室溫附近固化物的硬度高,例如具有90以上的肖氏A(Shore?A)硬度,從而抑制翹曲,另一方面,在成為高溫的工作溫度范圍軟化而追隨翹曲,從而能夠抑制半導(dǎo)體封裝件的翹曲。
用于解決課題的手段
本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行了深入研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn):含有下述(A)~(D)成分、根據(jù)需要還含有(E)、(F)成分的導(dǎo)熱性樹(shù)脂組合物能夠獲得在室溫附近固化物的硬度高,例如具有90以上的肖氏A硬度,由此抑制翹曲,另一方面,在成為高溫的工作溫度范圍軟化而追隨翹曲,從而能夠抑制半導(dǎo)體封裝件的翹曲,完成了本發(fā)明。
因此,本發(fā)明提供導(dǎo)熱性樹(shù)脂組合物,其含有
(A)(a)下述通式(1)表示的在1分子中具有2個(gè)與硅原子鍵合的氫原子的化合物與(b)1分子中具有2個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的多環(huán)式烴的加成反應(yīng)生成物,其為1分子中具有2個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的加成反應(yīng)生成物:100質(zhì)量份,
式中,R獨(dú)立地為未取代或被鹵素原子、氰基或縮水甘油氧基取代的碳數(shù)1~12的1價(jià)烴基或碳數(shù)1~6的烷氧基;
(B)從金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、碳的同素異形體中選擇的至少1種的無(wú)機(jī)填充劑:100~2,000質(zhì)量份;
(C)1分子中具有2個(gè)以上的與硅原子鍵合的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷:(與硅原子鍵合的氫原子的個(gè)數(shù)的合計(jì))/((A)成分中的加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的個(gè)數(shù)的合計(jì))成為0.5~3.0的量;
(D)從鉑和鉑化合物中選擇的催化劑:相對(duì)于(A)成分100質(zhì)量份,以鉑原子計(jì),成為0.1~500ppm的量;
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社,未經(jīng)信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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