[發明專利]導熱性樹脂組合物無效
| 申請號: | 201310486339.2 | 申請日: | 2013-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN103772995A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 北澤啟太;山田邦弘;池野正行;田部井榮一 | 申請(專利權)人: | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/5419;C08K5/549;C08K5/05 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導熱性 樹脂 組合 | ||
1.導熱性樹脂組合物,其特征在于,含有
(A)(a)下述通式(1)表示的在1分子中具有2個與硅原子鍵合的氫原子的化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴的加成反應生成物,其為1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的加成反應生成物:100質量份,
式中,R獨立地為未取代或被鹵素原子、氰基或縮水甘油氧基取代的碳數1~12的1價烴基或碳數1~6的烷氧基;
(B)從金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、碳的同素異形體中選擇的至少1種的無機填充劑:100~2,000質量份;
(C)1分子中具有2個以上的與硅原子鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷:(與硅原子鍵合的氫原子的個數的合計)/((A)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵的個數的合計)成為0.5~3.0的量;和
(D)從鉑和鉑化合物中選擇的催化劑:相對于(A)成分100質量份,以鉑原子計,成為0.1~500ppm的量。
2.權利要求1所述的導熱性樹脂組合物,其中,上述(B)成分是將平均粒徑0.1~100μm的鋁粉末和平均粒徑0.1~10μm的氧化鋅粉末以質量比計、按(鋁粉末)/(氧化鋅粉末)=1~10的比例并用而成的無機填充劑。
3.權利要求1或2所述的導熱性樹脂組合物,還含有(E)下述通式(4)所示的有機硅烷和/或其(部分)水解縮合物:相對于(A)成分100質量份,0.01~10質量份,
R1aSi(OR2)4-a????(4)
式中,R1獨立地為碳數1~20的未取代或鹵素取代1價烴基,R2獨立地為氫原子或碳數1~6的烷基,a為1~3的整數。
4.權利要求1或2所述的導熱性樹脂組合物,還含有(F)從炔屬化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物和有機含氯化合物中選擇的控制劑:相對于(A)成分100質量份,0.05~0.5質量份。
5.權利要求1或2所述的導熱性樹脂組合物,其中,固化物在25℃以上的溫度范圍具有軟化點,并且室溫下的肖氏A硬度為90以上。
6.導熱性樹脂組合物,其特征在于,含有有機樹脂和無機填充劑作為主成分,固化后的組合物在25℃以上的溫度范圍具有軟化點,并且室溫下的肖氏A硬度為90以上。
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