技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用治具貼鍋?zhàn)械姆椒ǎ瑢儆谥尉呒夹g(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

鍋?zhàn)杏置饘購椘蝈佔(zhàn)衅前存I開關(guān)上的一個(gè)重要的組成部分，具有按下時(shí)通工作電流，松開時(shí)自動(dòng)彈起的功能，金屬彈片的工作原理：薄膜按鍵上的金屬彈片位于PCB印刷板上的導(dǎo)電部位（大部分位于線路板上的金手指上方），當(dāng)受到按壓時(shí)，彈片的中心點(diǎn)下凹，接觸到PCB印刷板上的線路，從而形成回路，電流通過，整個(gè)產(chǎn)品就得以正常工作；松開時(shí)彈片的中心點(diǎn)自動(dòng)彈起，斷開電路而停止工作。金屬彈片主要應(yīng)用于薄膜開關(guān)、接觸開關(guān)、PCB印刷板、FPC板，醫(yī)療器械等產(chǎn)品中，具體地廣泛應(yīng)用于各種終端產(chǎn)品，如遙控器、相機(jī)、手機(jī)、醫(yī)療器械等設(shè)備。

貼鍋?zhàn)兄尉呤且环N用于貼合鍋?zhàn)械哪＞撸哂幸龑?dǎo)精確貼合鍋?zhàn)械墓δ堋?/p>

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種用治具貼鍋?zhàn)械姆椒ā?/p>

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種用治具貼鍋?zhàn)械姆椒ǎ涮卣髟谟冢喊ㄒ韵虏襟E：

步驟一：取帶有若干焊盤的PCB印刷板，在焊盤上黏貼具有雙面膠的導(dǎo)電薄膜后將PCB印刷板安裝在治具上；

步驟二：利用治具將鍋?zhàn)衅N合在導(dǎo)電薄膜上，并使鍋?zhàn)衅c焊盤的位置一一對(duì)應(yīng)；

步驟三：取下PCB印刷板，利用絕緣薄膜覆蓋黏貼PCB印刷板。

所述導(dǎo)電薄膜的材質(zhì)包括粘合劑、金屬粉和石墨粉。

所述金屬粉為ITO、AZO、鐵粉或鋁粉，所述ITO為錫摻雜三氧化銦，所述AZO為鋁摻雜氧化鋅。

所述焊盤包括外圍焊盤和中心焊盤，所述外圍焊盤為一個(gè)空心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤為一個(gè)實(shí)心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤位于所述外圍焊盤內(nèi)并且所述中心焊盤和外圍焊盤之間具有一定距離，所述導(dǎo)電薄膜位于所述外圍焊盤上。

所述外圍焊盤的形狀為空心圓、空心方框、空心多邊形框、空心橢圓或空心不定形，所述中心焊盤的形狀為圓形、橢圓形、方形、多邊形、三角形、不定形或菱形。

所述鍋?zhàn)衅ㄟ^所述導(dǎo)電薄膜與所述外圍焊盤固定連接，所述鍋?zhàn)衅男螤詈痛笮【c所述外圍焊盤相同。

所述絕緣薄膜為經(jīng)過防腐處理的生物膜，具有防水、防腐、透氣、手感舒適功能，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的連接面涂布有黏膠，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的形狀、大小均相同。

所述生物膜為神經(jīng)膠質(zhì)細(xì)胞膜。

本發(fā)明提供的一種用治具貼鍋?zhàn)械姆椒ǎ捎脤?dǎo)電薄膜連接鍋?zhàn)衅秃副P，導(dǎo)電薄膜是電的良導(dǎo)體，材質(zhì)為粘合劑、金屬粉和石墨粉的均勻混合物；另外采用絕緣的生物膜覆蓋已連接好鍋?zhàn)衅腜CB印刷版，進(jìn)一步穩(wěn)固鍋?zhàn)衅c焊盤的位置，并且生物膜具有防水、防腐、透氣、手感舒適等功能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為圖1的A-A向剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明。

如圖1-2所示，一種用治具貼鍋?zhàn)械姆椒ǎ涮卣髟谟冢喊ㄒ韵虏襟E：

步驟一：取帶有若干焊盤1的PCB印刷板2，在焊盤1上黏貼具有雙面膠的導(dǎo)電薄膜3后將PCB印刷板2安裝在治具上；

步驟二：利用治具將鍋?zhàn)衅?貼合在導(dǎo)電薄膜3上，并使鍋?zhàn)衅?與焊盤1的位置一一對(duì)應(yīng)；

步驟三：取下PCB印刷板2，利用絕緣薄膜5覆蓋黏貼PCB印刷板2。

所述導(dǎo)電薄膜3的材質(zhì)為粘合劑、金屬粉和石墨粉的均勻混合物，所述粘合劑、金屬粉和石墨粉的比例為1:1:1。

所述粘合劑為具有環(huán)保功能的糯米膠。

所述金屬粉為ITO、AZO、鐵粉或鋁粉，所述ITO為錫摻雜三氧化銦，所述AZO為鋁摻雜氧化鋅。

所述焊盤1包括外圍焊盤6和中心焊盤7，所述外圍焊盤6為一個(gè)空心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤7為一個(gè)實(shí)心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤7位于所述外圍焊盤6內(nèi)并且所述中心焊盤7和外圍焊盤6之間具有一定距離，所述導(dǎo)電薄膜3位于所述外圍焊盤6上。

所述外圍焊盤6的形狀為空心圓，所述中心焊盤7的形狀為圓形。

所述鍋?zhàn)衅?通過所述導(dǎo)電薄膜3與所述外圍焊盤6固定連接，所述鍋?zhàn)衅?的形狀和大小均與所述外圍焊盤6相同。

所述絕緣薄膜5為經(jīng)過防腐處理的生物膜，具有防水、防腐、透氣、手感舒適功能，所述絕緣薄膜5與所述PCB印刷板2的連接面涂布有黏膠，所述絕緣薄膜5與所述PCB印刷板2的形狀、大小均相同。

所述生物膜為神經(jīng)膠質(zhì)細(xì)胞膜。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。