[發明專利]一種用治具貼鍋仔的方法無效
| 申請號： | 201310486123.6 | 申請日： | 2013-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN103533778A | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發明（設計）人： | 楊俊民 | 申請（專利權）人： | 蘇州市國晶電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/32 | 分類號： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用治具貼鍋仔 方法 | ||
1.一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟一：取帶有若干焊盤的PCB印刷板，在焊盤上黏貼具有雙面膠的導電薄膜后將PCB印刷板安裝在治具上；
步驟二：利用治具將鍋仔片貼合在導電薄膜上，并使鍋仔片與焊盤的位置一一對應；
步驟三：取下PCB印刷板，利用絕緣薄膜覆蓋黏貼PCB印刷板。
2.根據權利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：所述導電薄膜的材質包括粘合劑、金屬粉和石墨粉。
3.根據權利要求2所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：所述金屬粉為ITO、AZO、鐵粉或鋁粉，所述ITO為錫摻雜三氧化銦，所述AZO為鋁摻雜氧化鋅。
4.根據權利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：所述焊盤包括外圍焊盤和中心焊盤，所述外圍焊盤為一個空心結構，所述中心焊盤為一個實心結構，所述中心焊盤位于所述外圍焊盤內并且所述中心焊盤和外圍焊盤之間具有一定距離，所述導電薄膜位于所述外圍焊盤上。
5.根據權利要求4所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：所述外圍焊盤的形狀為空心圓、空心方框、空心多邊形框、空心橢圓或空心不定形，所述中心焊盤的形狀為圓形、橢圓形、方形、多邊形、三角形、不定形或菱形。
6.根據權利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：所述鍋仔片通過所述導電薄膜與所述外圍焊盤固定連接，所述鍋仔片的形狀和大小均與所述外圍焊盤相同。
7.根據權利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：所述絕緣薄膜為經過防腐處理的生物膜，具有防水、防腐、透氣、手感舒適功能，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的連接面涂布有黏膠，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的形狀、大小均相同。
8.根據權利要求7所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：所述生物膜為神經膠質細胞膜。
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