[發(fā)明專利]電機、電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)及其加工工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310486107.7
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN103746488A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃成棟;唐劍武;李國雄;史國俊;李虎;井赟
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東威靈電機制造有限公司
• 主分類號: H02K3/44
• 分類號: H02K3/44;H02K15/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電機的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電機、電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)及其加工工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)，尤其為無刷直流電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)10’，見圖1至圖3所示，封裝板30’與定子繞組20’組接時，只是簡單地將封裝板30’的插孔31’與定子繞組20’的電極插針21’插接，完后沒有設(shè)置任何防水保護結(jié)構(gòu)，那么，水份容易從電極插針21’與插孔31’的插接位置處進入并滲透到定子鐵芯、漆包線等，導致定子鐵芯與水接觸后容易出現(xiàn)生銹、漏電及工作失效，嚴重影響電機的安全性和使用壽命。

因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)，用以填補現(xiàn)有技術(shù)中的電機定子繞組缺乏防水結(jié)構(gòu)，以此解決現(xiàn)有技術(shù)中的電機定子繞組中的電極插針與插孔的插接位置處容易滲水的問題；同時，還提供一種具有該電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)的電機及電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)加工工藝。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)，包括用以封裝所述定子繞組的封裝板、殼體及防水層，所述封裝板于其表面設(shè)有與所述定子繞組的電極插針插接配合的插孔，所述插孔的周圍凹陷設(shè)有供封裝材料容置封裝所述電極插針與所述插孔插接處的封裝槽；殼體封裝由所述封裝板與所述定子繞組組接形成的組合模塊，且所述殼體在所述封裝槽上形成有供防水材料填充設(shè)置的防水槽；防水層設(shè)于所述防水槽內(nèi)。

具體地，所述殼體為由塑封處理形成的塑封殼體。

具體地，所述封裝槽為圓形沉孔或矩形沉孔。

進一步地，所述防水槽具有一使防水材料流向所述插孔與所述電極插針插接處的斜坡。

本發(fā)明還提供一種電機，具有上述的定子繞組的防水結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明還提供一種電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)加工工藝，包括如下步驟：

提供一個封裝板，在所述封裝板的表面設(shè)置與所述定子繞組的電極插針插接配合的插孔，并在所述插孔的周圍凹陷設(shè)有供封裝材料容置封裝所述電極插針與所述插孔插接處的封裝槽；

將所述封裝板的插孔與所述定子繞組的電極插針插接，以使所述封裝板與所述定子繞組組接形成組合模塊；

封裝所述組合模塊，并在所述封裝槽上形成有供防水材料填充設(shè)置的防水槽；

在所述防水槽填充防水材料以形成防水層；

在所述電極插針上焊接電源線。

具體地，通過塑封處理封裝所述組合模塊，并形成封裝所述組合模塊的塑封殼體。

進一步地，所述封裝槽的最小寬度尺寸大于封裝所述組合模塊時所用的封料件的最大寬度尺寸。

進一步地，所述封裝槽為圓形沉孔或矩形沉孔。

進一步地，所述封裝槽的最小寬度尺寸大于封裝所述組合模塊時所用的封料件的最大寬度尺寸。

本發(fā)明的技術(shù)效果為：通過設(shè)置有封裝槽，以便于封裝處理時密封電極插針與插孔形成的空隙，同時，還有利于形成防水槽，以便填充防水材料，進一步保證定子繞組的防水密封。進一步地，殼體為由塑封處理形成的塑封殼體，除了較好地封裝組接后的封裝板與定子繞組，保證其封裝效果，同時，其操作簡便，只要借由一塑封裝置，便可以快速地完成整個塑封處理。

附圖說明

圖1至圖3為現(xiàn)有技術(shù)的電機定子繞組塑封處理的示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例的電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)的電極插針封裝板的立體圖；

圖5為本發(fā)明實施例的電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)的電極插針封裝板與定子繞組組裝的立體圖；

圖6為本發(fā)明實施例的電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)的電極插針封裝板與定子繞組塑封后的立體圖；

圖7為本發(fā)明實施例的電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)的電極插針焊接電源線的示意圖；

圖8為圖7中A-A向的截面圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖4至圖7，本發(fā)明提供一種電機定子繞組的防水結(jié)構(gòu)10，包括用以封裝定子繞組20的封裝板30、殼體40及防水層50，而各部件的具體結(jié)構(gòu)為：

封裝板30于其表面設(shè)有與定子繞組20的電極插針21插接配合的插孔31，插孔31的周圍凹陷設(shè)有供封裝材料容置封裝電極插針21與插孔31插接處的封裝槽32。