[發明專利]電機、電機定子繞組的防水結構及其加工工藝

有效

• 申請號: 201310486107.7
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN103746488A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 黃成棟;唐劍武;李國雄;史國俊;李虎;井赟
• 申請（專利權）人: 廣東威靈電機制造有限公司
• 主分類號: H02K3/44
• 分類號: H02K3/44;H02K15/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種電機定子繞組的防水結構，其特征在于，包括：

用以封裝所述定子繞組的封裝板，所述封裝板于其表面設有與所述定子繞組的電極插針插接配合的插孔，所述插孔的周圍凹陷設有供封裝材料容置封裝所述電極插針與所述插孔插接處的封裝槽；

殼體，封裝由所述封裝板與所述定子繞組組接形成的組合模塊，且所述殼體在所述封裝槽上形成有供防水材料填充設置的防水槽；及

防水層，設于所述防水槽內。

2.如權利要求1所述的電機定子繞組的防水結構，其特征在于：所述殼體為由塑封處理形成的塑封殼體。

3.如權利要求1所述的電機定子繞組的防水結構，其特征在于：所述封裝槽為圓形沉孔或矩形沉孔。

4.如權利要求1-3任一項所述的電機定子繞組的防水結構，其特征在于：所述防水槽具有一使防水材料流向所述插孔與所述電極插針插接處的斜坡。

5.一種電機，其特征在于：具有權利要求1-4任一項所述的定子繞組的防水結構。

6.一種電機定子繞組的防水結構加工工藝，其特征在于，包括如下步驟：

提供一個封裝板，在所述封裝板的表面設置與所述定子繞組的電極插針插接配合的插孔，并在所述插孔的周圍凹陷設有供封裝材料容置封裝所述電極插針與所述插孔插接處的封裝槽；

將所述封裝板的插孔與所述定子繞組的電極插針插接，以使所述封裝板與所述定子繞組組接形成組合模塊；

封裝所述組合模塊，并在所述封裝槽上形成有供防水材料填充設置的防水槽；

在所述防水槽填充防水材料以形成防水層；

在所述電極插針上焊接電源線。

7.如權利要求6所述的電機定子繞組的防水結構的加工工藝，其特征在于：通過塑封處理封裝所述組合模塊，并形成封裝所述組合模塊的塑封殼體。

8.如權利要求7所述的電機定子繞組的防水結構的加工工藝，其特征在于：所述封裝槽的最小寬度尺寸大于封裝所述組合模塊時所用的封料件的最大寬度尺寸。

9.如權利要求6所述的電機定子繞組的防水結構的加工工藝，其特征在于：所述封裝槽為圓形沉孔或矩形沉孔。

10.如權利要求6所述的電機定子繞組的防水結構的加工工藝，其特征在于：所述防水槽具有一使防水材料流向所述插孔與所述電極插針插接的位置處的斜坡。