[發明專利]具有內嵌元件及電磁屏障的線路板

有效

• 申請號: 201310485264.6
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN103779333B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 林文強;王家忠
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，包括：

一屏蔽蓋；

一半導體元件，其利用一黏著劑設置于該屏蔽蓋上，且該半導體元件包含一主動面及與該主動面相反的一非主動面，該主動面上具有多個接觸墊，其中該主動面面朝一第一垂直方向并背向該屏蔽蓋，及該非主動面面朝與該第一垂直方向相反的一第二垂直方向并朝向該屏蔽蓋；

一核心層，其于垂直于該第一垂直方向以及該第二垂直方向的側面方向側向覆蓋該半導體元件；

一第一增層電路，其自該第一垂直方向覆蓋該半導體元件及該核心層，且該第一增層電路通過多個第一導電盲孔而電性連接至該半導體元件的所述接觸墊；以及

多個屏蔽狹槽，其延伸穿過該核心層并側向覆蓋該半導體元件，且向外側向延伸超過該半導體元件的外圍邊緣，其中所述屏蔽狹槽及該屏蔽蓋通過該第一增層電路而與所述接觸墊的至少一者電性連接以接地。

2.如權利要求1所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，還包括：

一第二增層電路，其自該第二垂直方向覆蓋該屏蔽蓋及該核心層；以及

一被覆穿孔，其延伸穿過該核心層，以電性連接該第一增層電路與該第二增層電路。

3.如權利要求1所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，還包括：

一定位件，其作為該半導體元件的一配置導件，且該定位件自該屏蔽蓋朝該第一垂直方向延伸，靠近該半導體元件的外圍邊緣，并側向對準該半導體元件的外圍邊緣。

4.如權利要求1所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，所述屏蔽狹槽自該第一增層電路朝該第二垂直方向延伸至該屏蔽蓋。

5.如權利要求3所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，所述屏蔽狹槽自該第一增層電路朝該第二垂直方向延伸至該定位件。

6.如權利要求1所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，所述屏蔽狹槽各自為一連續的金屬化狹槽，并向外側向延伸至該線路板的外圍邊緣。

7.如權利要求1所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，該屏蔽蓋是一連續金屬層，并向外側向延伸超過該半導體元件的外圍邊緣。

8.如權利要求3所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，該定位件包括一連續或不連續的條板或突柱陣列。

9.如權利要求3所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，該半導體元件與該定位件間的間隙是于0.001至1mm的范圍內。

10.如權利要求3所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，該定位件的高度是于10至200微米的范圍內。

11.一種具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，包括：

一半導體元件，其包含一主動面及與該主動面相反的一非主動面，該主動面上具有多個接觸墊，其中該主動面面朝一第一垂直方向，及該非主動面面朝與該第一垂直方向相反的一第二垂直方向；

一核心層，其于垂直于該第一垂直方向以及該第二垂直方向的側面方向側向覆蓋該半導體元件；

一第一增層電路，其自該第一垂直方向覆蓋該半導體元件及該核心層，且該第一增層電路通過多個第一導電盲孔而電性連接至該半導體元件的所述接觸墊；

一第二增層電路，其自該第二垂直方向覆蓋該半導體元件及該核心層，且該第二增層電路包含一屏蔽蓋，該屏蔽蓋對準該半導體元件；以及

多個屏蔽狹槽，其延伸穿過該核心層并側向覆蓋該半導體元件，且向外側向延伸超過該半導體元件的外圍邊緣，其中該屏蔽蓋及所述屏蔽狹槽通過該第一增層電路而與所述接觸墊的至少一者電性連接以接地。

12.如權利要求11所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，還包括：

一定位件，其作為該半導體元件的一配置導件，且該定位件自該屏蔽蓋朝該第一垂直方向延伸，靠近該半導體元件的外圍邊緣，并側向對準該半導體元件的外圍邊緣。

13.如權利要求11所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，該屏蔽蓋通過所述屏蔽狹槽而電性連接至該第一增層電路，所述屏蔽狹槽自該第一增層電路朝該第一垂直方向延伸至該屏蔽蓋。

14.如權利要求12所述的具有內嵌元件、及電磁屏障的線路板，其中，所述屏蔽狹槽白該第一增層電路朝該第二垂直方向延伸至該定位件。