[發(fā)明專利]電路板制作中的塞孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310484395.2
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103517564A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何平;張建;邢玉偉;張志遠;周宜洛
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市深研專利事務(wù)所 44229
• 代理人: 張喜安

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板的制作方法，特別涉及一種電路板制作中的塞孔方法。

背景技術(shù)

電路板在制作過程中，通常需要開設(shè)通孔，通過在通孔孔壁上鍍銅以將電路板兩側(cè)的線路導通，或者在通孔中注入導熱樹脂以利于電路板散熱。常規(guī)的塞孔采用臺板塞孔機，并且采用鋁片蓋孔進行選擇性塞孔，塞孔時，電路基板板厚需≤1.5mm，板厚與孔徑比（AR）的能力最大為6，目前行業(yè)結(jié)構(gòu)類型中存在大量板厚≥2.0mm，AR≥8的生產(chǎn)板，因此采用常規(guī)鋁片塞孔流程不可行；業(yè)內(nèi)還采用擠壓式真空塞孔，在真空條件下，在電路基板一面擠壓油墨（導熱樹脂）入孔，并且在填入后采用刮膠的方式去除積聚油墨，然由于在真空下，真空壓力較大，不適宜采用干膜進行選擇性遮蔽，從而不能實現(xiàn)選擇性塞孔。此外，常壓塞孔效果不理想，塞孔后，孔內(nèi)的油墨中存在大量的氣泡或者孔口空洞。如圖1所示，通過擠壓式真空塞孔的電路板50，電路板50表面為鍍銅層51，電路板50塞孔后油墨52中存有大量的氣泡53。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述，本發(fā)明有必要提供一種無需在真空條件下，可實現(xiàn)選擇性塞孔，且塞孔效果理想的電路板制作中的塞孔方法。

一種電路板制作中的塞孔方法，包括如下步驟：

1）提供基板，基板表面上設(shè)有通孔；

2）外層干膜，在基板表面通過干膜外層圖形轉(zhuǎn)移利用干膜選擇性地覆蓋通孔；

3）通過抽真空方式預處理樹脂，將預處理后的樹脂在常壓下填塞至未覆蓋的通孔，在基板表面形成有樹脂層；

4）對基板表面進行磨板；

5）退膜以及超聲波水洗。

步驟2）中，若所述通孔為條形通孔時，蓋孔掩膜的單邊的尺寸較孔內(nèi)邊緣向孔外伸出長度為100μm?至381μm，若所述通孔為圓形孔時，蓋孔掩膜的單邊的尺寸較孔內(nèi)邊緣向孔外伸出長度為100μm?至254μm。

步驟3）中，抽真空制得的樹脂為均勻樹脂。

步驟3）與步驟4）之間，進一步包括烘板的步驟，將常壓塞孔后的基板置入烘烤箱進行烘烤。

步驟4）中，磨板采用不織布磨板工藝或陶瓷磨板工藝進行磨板，將基板表面的樹脂層磨除。

步驟5）中，退干膜時，采用質(zhì)量濃度為10%的氫氧化鈉溶液結(jié)合超聲波振動的方式進行退干膜處理。

通過采用上述塞孔方法，先將樹脂預處理后，使得樹脂均勻，樹脂均勻度確保后則無需采用真空塞孔方式，可在常壓下塞孔，從而可通過外層干膜的方式在基板表面上實現(xiàn)選擇性地覆蓋通孔，進而通過在常壓下進行塞孔。并且，通過在常壓塞孔前先將樹脂進行抽真空預處理，去除樹脂中的氣泡，提高了樹脂均勻度，樹脂塞孔后效果佳，解決了目前常壓下塞孔效果不理想的缺陷。

附圖說明

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，描述中的附圖僅僅是對應(yīng)于本發(fā)明的具體實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，在需要的時候還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有塞孔方法制得的電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明電路板制作中的塞孔方法的工藝流程圖；

圖3為本發(fā)明電路板制作中的塞孔方法流程結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明塞孔方法制得的電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了詳細闡述本發(fā)明為達成預定技術(shù)目的而所采取的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的部分實施例，而不是全部的實施例，并且，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，本發(fā)明的實施例中的技術(shù)手段或技術(shù)特征可以替換，下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。

請參閱圖2，本發(fā)明電路板制作中的塞孔方法，包括如下步驟：?

1）前工序，結(jié)合參閱圖3中（a），前工序包括：提供一基板10，基板10的表面開設(shè)有通孔11，基板10的表面以及通孔11的孔壁上鍍有銅層12；銅層12通常經(jīng)過化學鍍基底層然后在基底層電鍍銅層形成。

2）檢孔，對基板10的通孔11進行檢查，檢查通孔11的位置以及通孔孔壁的銅層12等是否滿足要求。