[發(fā)明專利]電路板制作中的塞孔方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310484395.2 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103517564A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何平;張建;邢玉偉;張志遠(yuǎn);周宜洛 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州市深研專利事務(wù)所 44229 | 代理人： | 張喜安 |
| 地址： | 523039 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 制作 中的 方法 | ||
1.一種電路板制作中的塞孔方法，包括如下步驟：?
1）提供基板，基板表面上設(shè)有通孔；
2）外層干膜，在基板表面通過干膜外層圖形轉(zhuǎn)移利用選擇性地覆蓋通孔；
3）通過抽真空方式預(yù)處理樹脂，將預(yù)處理后的樹脂在常壓下填塞至未覆蓋的通孔，在基板表面形成有樹脂層；
4）對(duì)基板表面進(jìn)行磨板；
5）退膜以及超聲波水洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作中的塞孔方法，其特征在于：步驟2）中，若所述通孔為條形通孔時(shí)，蓋孔掩膜的單邊的尺寸較孔內(nèi)邊緣向孔外伸出長度為100μm至381μm，若所述通孔為圓形孔時(shí)，蓋孔掩膜的單邊的尺寸較孔內(nèi)邊緣向孔外伸出長度為100μm至254μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作中的塞孔方法，其特征在于：步驟3）中抽真空處理后的樹脂為均勻樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作中的塞孔方法，其特征在于：步驟3）與步驟4）之間進(jìn)一步包括烘板的步驟，將常壓塞孔后的基板置入烘烤箱進(jìn)行烘烤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作中的塞孔方法，其特征在于：步驟4）中，磨板采用不織布磨板或陶瓷磨板的方法將基板表面的樹脂層磨除。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作中的塞孔方法，其特征在于：步驟5）中，退干膜時(shí)，采用質(zhì)量濃度為10%的氫氧化鈉溶液結(jié)合超聲波振動(dòng)的方式進(jìn)行退干膜處理。
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