[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201310481588.2
• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN104576568A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 黃東鴻
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種半導體封裝件及其制造方法，且特別是有關于一種具有導熱結構的半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

現今的半導體封裝件的工作頻率有愈來愈高的需求，導致半導體封裝件工作時產生更多的熱量。為了驅散熱量，封裝體的上表面通常設置散熱片。然而，封裝體包覆著芯片，使芯片與散熱片之間隔著封裝體。由于封裝體通常具有一定厚度，使芯片的散熱效率不佳。

發明內容

本發明是有關于一種半導體封裝件及其制造方法，可改善芯片散熱效率不佳的問題。

根據本發明，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一基板、一芯片模塊、一芯片導熱膠及一散熱蓋。芯片模塊設于基板上且包括一電性連接元件，芯片模塊通過電性連接元件電性連接于基板。芯片導熱膠形成于芯片模塊與基板之間并黏合芯片模塊與基板。散熱蓋設于基板上并覆蓋芯片模塊。

根據本發明，提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供一芯片模塊，芯片模塊上形成有一電性連接元件；形成一芯片導熱膠于一基板上；設置芯片模塊于基板的芯片導熱膠上，使芯片模塊通過芯片導熱膠黏合于基板上，其中芯片模塊通過電性連接元件電性連接于基板；以及，設置一散熱蓋設于基板上，散熱蓋覆蓋芯片模塊。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖2繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖3繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖4繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖5繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖6繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖7A繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖7B繪示圖7A的基板的俯視圖。

圖8A至8E繪示圖1的半導體封裝件的制造過程圖。

圖9繪示圖2的半導體封裝件的制造過程圖。

圖10A至10B繪示圖3的半導體封裝件的制造過程圖。

圖11A至11B繪示圖4的半導體封裝件的制造過程圖。

圖12A至12G繪示圖5的半導體封裝件的制造過程圖。

圖13A至13E繪示圖6的半導體封裝件的制造過程圖。

主要元件符號說明：

10：第一模具

11：底座

11a：模穴

12：可動塊

13：彈性元件

14：分離膜

20：第二模具

21：包覆層

100、200、300、400、500、600、700：半導體封裝件

110、710：基板

111：線路層

112：導電孔

110u、122u、710u：上表面

110b、141b、523b：下表面

113：散熱孔

112：導電柱

114：接地部

115：接墊

120、520、620：芯片模塊

121：電性連接元件

1211、1212：部分

122：第一芯片

123：第二芯片

123a：主動面

124、481：電性接點

125：底膠

130：芯片導熱膠

140：散熱蓋

141：頂部

142：側部

150：導電膠

160：散熱蓋導熱膠

270、370：底膠

480：芯片

485：黏膠

521：硅基板

521u：表面

522：芯片

523：封裝體

523u：表面

523’：封裝體材料

714：散熱層

P1、P2：間距

具體實施方式

請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖。半導體封裝件100包括基板110、芯片模塊120、芯片導熱膠130、散熱蓋140、導電膠150及散熱蓋導熱膠160。