[發(fā)明專利]半導體封裝件及其制造方法

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• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN104576568A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設計）人: 黃東鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：

一基板；

一芯片模塊，設于該基板上且包括一電性連接元件，該芯片模塊通過該電性連接元件電性連接于該基板；

一芯片導熱膠，形成于該芯片模塊與該基板之間并黏合該芯片模塊與該基板；以及

一散熱蓋，設于該基板上并覆蓋該芯片模塊。

2.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該散熱蓋是一導電散熱蓋，該基板包括一接地部，該半導體封裝件更包括:

一導電膠，形成于該散熱蓋與該基板之間，該散熱蓋通過該導電膠電性連接該基板的該接地部。

3.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該基板具有相對的一上表面與一下表面且包括一散熱孔，該芯片導熱膠形成于該基板的該上表面上并接觸該散熱孔。

4.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，更包括:

一散熱蓋導熱膠，形成于該散熱蓋與該芯片模塊之間。

5.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，更包括:

一底膠，形成于該芯片模塊與該基板之間并包覆該電性連接元件。

6.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該芯片模塊包括:

一第一芯片；

一第二芯片，設于該第一芯片上，且該第二芯片的尺寸小于該第一芯片；

其中，該電性連接元件連接該第一芯片與該基板，該第二芯片通過該芯片導熱膠設于該基板上。

7.如權(quán)利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，更包括:

一底膠，包覆該電性連接元件及該第二芯片。

8.如權(quán)利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該芯片模塊包括:

一硅基板，該電性連接元件形成于該硅基板上；

一芯片，設于該硅基板；以及

一封裝體，包覆該芯片及該電性連接元件的一部分，該電性連接元件的另一部分突出超過該封裝體。

9.一種半導體封裝件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一芯片模塊，該芯片模塊上形成有一電性連接元件；

形成一芯片導熱膠于一基板上；

設置該芯片模塊于該基板的該芯片導熱膠上，使該芯片模塊通過該芯片導熱膠黏合于該基板上，其中該芯片模塊通過該電性連接元件電性連接于該基板；以及

設置一散熱蓋設于該基板上，該散熱蓋覆蓋該芯片模塊。

10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，該散熱蓋是一導電散熱蓋，該基板包括一接地部，該制造方法更包括:

形成一導電膠于該基板；

于設置該散熱蓋設于該基板上的步驟中，該散熱蓋通過該導電膠黏合于該基板上并電性連接該基板的該接地部。

11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，于形成該芯片導熱膠于該基板的步驟中，該基板具有相對的一上表面與一下表面且包括一散熱孔，該芯片導熱膠形成于該基板的該上表面上并接觸該散熱孔。

12.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，更包括:

形成一散熱蓋導熱膠于該芯片模塊上，使于設置該散熱蓋設于該基板上的步驟中，該散熱蓋通過該散熱蓋導熱膠黏合于該芯片模塊。

13.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，該芯片模塊包括:

一第一芯片；

一第二芯片，設于該第一芯片上，且該第二芯片的尺寸小于該第一芯片；

于設置該芯片模塊于該基板的該芯片導熱膠上的步驟中，該電性連接元件連接該第一芯片與該基板，該第二芯片通過該芯片導熱膠設于該基板上。