[發(fā)明專利]小型電容器用金屬化膜在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310479824.7 | 申請日： | 2013-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN103578765A | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 莢朝輝;康仙文 | 申請（專利權(quán)）人： | 銅陵其利電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/33 | 分類號： | H01G4/33 |
| 代理公司： | 安徽信拓律師事務(wù)所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 244000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 小型 電容 器用 金屬化 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種小型電容器用金屬化膜，其特征在于：包括基膜，所述的基膜上設(shè)置有金屬鍍層，所述金屬鍍層沿基膜寬度方向的一端邊保留一條具有一定寬度的空白留邊，所述金屬鍍層沿基膜寬度方向的另一端邊形成具有一定寬度的邊緣加厚區(qū)，所述空白留邊與邊緣加厚區(qū)之間為非加厚區(qū)，所述加厚區(qū)的寬度在2-2.5mm，所述空白留邊的寬度在1-1.5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型電容器用金屬化膜，其特征在于：所述加厚區(qū)的方阻為2±0.5Ω/□。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型電容器用金屬化膜，其特征在于：所述非加厚區(qū)的方阻為10±2Ω/□。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型電容器用金屬化膜，其特征在于：所述的基膜為聚酯基膜，所述的金屬鍍層包括附著在基膜上的鋅鋁層。
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