[發明專利]小型電容器用金屬化膜

在審

• 申請號: 201310479824.7
• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN103578765A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 莢朝輝;康仙文
• 申請（專利權）人: 銅陵其利電子材料有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33
• 代理公司: 安徽信拓律師事務所 34117
• 代理人: 鞠翔

技術領域

本發明涉及電容器技術領域，具體涉及一種小型電容器用金屬化膜。

背景技術

薄膜電容器是一種性能優越的電容器，其具有如下主要特性：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優異，介質損失很小，并且體積小容量大。因此，薄膜電容器有著較為廣泛的用途，可以形成不同的系列產品，如高比能儲能電容器、抗電磁干擾電容器、抗輻射電容器、安全膜電容器、長壽命電容器、高可靠電容器、高壓全膜電容器等。薄膜電容器的結構形式主要有二種：一種結構形式是以金屬箔當電極，將金屬箔和塑料薄膜層疊后卷繞在一起而制成；薄膜電容器的另一種結構形式，是采用金屬化薄膜來制作，金屬化薄膜是由塑料薄膜上真空蒸鍍上一層很薄的金屬構成，該層金屬被用來作為電極，即相當于傳統薄膜電容器的金屬箔；采用金屬化薄膜來制作薄膜電容器，可以省去電極箔的厚度，進一步縮小電容器單位容量的體積，所以該種方式較容易制成體積小、容量大的電容器。電容器的電流密度分布特點是加厚區邊緣至留邊處電流密度呈遞減趨勢，也就是說，加厚區邊緣電流密度大，留邊邊緣電流密度小。當靠近金屬化膜的加厚區有疵點時，由于此處電流密度較大，很快就可以自愈；而當靠近金屬化膜的留邊附近有疵點時，由于電流密度較小，無法迅速自愈，電弧產生的熱量會引起該點鄰近層介質發熱，介電強度下降，從而發生擊穿，此時該處企圖自愈而又無法自愈，這樣就會引起鄰近多層介質的企圖自愈和擊穿，因擊穿使電流增大，自愈使電流減小，結果電流在較長一段時間不會劇烈增加，而連續自愈和擊穿產生的大量氣體就會使電容器外殼鼓脹，直到發生外殼暴裂。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種自愈能力強，抗氧化性能好的小型電容器用金屬化膜。

本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種小型電容器用金屬化膜，包括基膜，所述的基膜上設置有金屬鍍層，所述金屬鍍層沿基膜寬度方向的一端邊保留一條具有一定寬度的空白留邊，所述金屬鍍層沿基膜寬度方向的另一端邊形成具有一定寬度的邊緣加厚區，所述空白留邊與邊緣加厚區之間為非加厚區，所述加厚區的寬度在2-2.5mm，所述空白留邊的寬度在1-1.5mm。

所述加厚區的方阻為2±0.5Ω/□。

所述非加厚區的方阻為10±2Ω/□。

所述的基膜為聚酯基膜，所述的金屬鍍層包括附著在基膜上的鋅鋁層。

本發明的有益效果是：本發明克服了普通金屬化膜載流量和自愈性無法同時兼顧的矛盾，抗氧化腐蝕能力強、易噴金、自愈性好、導電性好、容量衰減小。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。

如圖1所示，一種小型電容器用金屬化膜，包括基膜1，基膜1上設置有金屬鍍層2，金屬鍍層2沿基膜1寬度方向的一端邊保留一條具有一定寬度的空白留邊3，金屬鍍層2沿基膜1寬度方向的另一端邊形成具有一定寬度的邊緣加厚區4，空白留邊3與邊緣加厚區4之間為非加厚區，加厚區4的寬度在2-2.5mm，空白留邊3的寬度在1-1.5mm，加厚區4的方阻為2±0.5Ω/□，非加厚區的方阻為10±2Ω/□，基膜1為聚酯基膜，金屬鍍層2包括附著在基膜1上的鋅鋁層。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。