[發明專利]判定裝置、表面安裝機及判定方法

有效

• 申請號: 201310478607.6
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN104168752A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 仲村誠司;加藤寬
• 申請（專利權）人: 雅馬哈發動機株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

技術領域

本發明涉及對附著于基板的附著部件判定平面度是否良好的判定裝置、具備該判定裝置的表面安裝機及判定方法。

背景技術

以往，公知有通過焊接接合等而將電子元件等安裝于印刷基板上的表面安裝機。在這種安裝于印刷基板上的電子元件等中，為了防止甚至抑制由接合不良等引起的不良情況，要求在與基板的接合部位平面度良好平面度，換言之，高度方向的偏差較小。

專利文獻1中，公開了一種元件識別裝置，對于通過焊接接合而安裝于印刷基板上的電子元件等，判定與基板的接合部位的平面度。在該元件識別裝置中，通過多個攝像裝置對安裝于印刷基板上的電子元件等的與基板的接合部位的圖像進行拍攝，從而算出該接合部位的任意部位的準確的高度。

專利文獻1：日本特開2010-261965號公報

發明內容

方面所要解決的課題

然而，在印刷基板上除了電子元件以外，還通過焊接接合附著各種附著部件，例如，起到覆蓋印刷基板上所安裝的電子元件并且保護該電子元件的功能的保護元件等附著部件。在這種附著部件中，對于與基板的接合部位即附著部，有時因其大小、形狀等而難以拍攝圖像。在這種情況下，在上述專利文獻1的元件識別裝置中，無法通過攝像裝置高精度地拍攝附著部的圖像，該附著部的平面度的測定難以進行。

本說明書所公開的技術鑒于上述問題而作出。在本說明書中，目的在于提供一種能夠高精度地判定附著于基板的附著部件的附著部的平面度是否良好的技術。

用于解決課題的方法

本說明書中公開的技術涉及一種判定具有附著部和平面部的附著部件的附著部處的平面度是否良好的判定裝置，該附著部附著于基板，平面部沿著所述基板的板面配置且在端緣側設有所述附著部，該判定裝置包括計測裝置及控制裝置，該控制裝置執行：標記設定處理，在所述平面部上的彼此間隔的至少四個位置設置計測標記；基準平面設定處理，通過所述計測裝置計測所述計測標記的各位置，從而將通過各所述計測標記或通過各所述計測標記附近的一個平面設定為假想基準平面；Z方向坐標計算處理，將沿著所述假想基準平面的一個方向作為X方向，將與該X方向正交且沿著所述假想基準平面的方向作為Y方向，將與所述X方向及所述Y方向分別正交的方向作為Z方向，在由所述X方向、所述Y方向及所述Z方向構成的XYZ坐標系中，對各所述計測標記算出所述Z方向的坐標；及良好與否判定處理，基于所述Z方向坐標計算處理中算出的所述Z方向的坐標來判定所述附著部件的所述附著部的平面度是否良好。

在上述判定裝置中，控制裝置不直接算出附著部件的附著部的平面度，而在與該附著部相連的平面部設置多個計測標記，根據基于該計測標記而設定的假想基準平面來算出平面部的平面度。而且，控制裝置基于算出的平面部的平面度，判定與該平面部相連的附著部的平面度是否良好。因此，即使附著于基板的附著部件的附著部為難以測定其平面度的形狀或大小的情況下，也能夠高精度地判定該附著部的平面度是否良好。

也可以是，所述控制裝置在所述標記設定處理中，對于由保護部件構成的所述附著部件，將穿設于該附著部件的所述平面部的貫通孔設定為所述計測標記，其中所述保護部件將安裝于所述基板上的電子元件覆蓋。

根據該結構，能夠使穿設于附著部件的平面部的作為計測標記的貫通孔兼用作放熱用的貫通孔。因此，無需另行穿設放熱用的貫通孔，能夠削減附著部件的加工成本。

也可以是，所述控制裝置在所述基準平面設定處理中，通過對所述計測標記的各坐標采用最小二乘法來算出所述假想基準平面。

根據該結構，通過采用最小二乘法，不會對附著部件的姿勢（傾斜）造成影響，能夠高精度地算出假想基準平面，能夠更加適當地判定附著部件的附著部的平面度是否良好。

也可以是，所述控制裝置在所述良好與否判定處理中，根據所述Z方向坐標計算處理中算出的所述計測標記的所述Z方向的坐標中的最大值坐標與最小值坐標之差是否超過第一設定值來判定所述附著部件的所述附著部的平面度是否良好。

根據該結構，通過設定用于判定平面度是否良好的具體標準，能夠更加適當地判定附著部件的附著部的平面度是否良好。

也可以是，所述控制裝置在所述良好與否判定處理中，根據從各所述計測標記到所述假想基準平面的沿著所述Z方向的距離中的至少一個距離是否超過第二設定值來判定所述附著部件的所述附著部的平面度是否良好。

根據該結構，通過設定用于判定平面度是否良好的具體標準，能夠更加適當地判定附著部件的附著部的平面度是否良好。