[發明專利]晶棒的拋光處理方法

無效

• 申請號: 201310477542.3
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN103522149A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 劉耀峰;潘振東
• 申請（專利權）人: 無錫榮能半導體材料有限公司
• 主分類號: B24B21/02
• 分類號: B24B21/02
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 高玉濱

技術領域

本發明涉及一種晶棒的拋光處理方法，屬于半導體材料技術領域。

背景技術

在進行半導體加工的過程中，所使用的晶棒毛坯料經常需要進行拋光處理，在拋光處理的過程中，容易造成晶棒磨損過多，浪費嚴重的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種晶棒的拋光處理方法，減少拋光磨損，節省材料。

本發明的目的通過以下技術方案來具體實現：

晶棒的拋光處理方法，包括：

第一步，將晶棒浸泡在水中，保持至少5分鐘；

第二步，將晶棒取出，并將晶棒的兩端固定在旋轉加工工作臺上；

第三步，旋轉晶棒，并且利用寬度5cm左右的粗砂布，沿著晶棒的一端向另一端以20cm/s的速度往復移動，進行第一次打磨；

第四步，旋轉晶棒，并且利用寬度10cm左右的細砂布，沿著晶棒的一端向另一端以25cm/s的速度往復移動，進行第二次打磨；

第五步，旋轉晶棒，并且利用寬度10cm左右的沾水細砂布，沿著晶棒的一端向另一端以15cm/s的速度往復移動，進行第三次打磨；

第六步，風干。

通過上述技術方案晶棒的拋光處理方法，可以大大降低晶棒的磨損程度，節省晶棒的材料。

具體實施方式

本發明實施例一所述的晶棒的拋光處理方法，包括：

第一步，將晶棒浸泡在水中，保持5分鐘；

第二步，將晶棒取出，并將晶棒的兩端固定在旋轉加工工作臺上；

第三步，旋轉晶棒，并且利用寬度5cm左右的粗砂布，沿著晶棒的一端向另一端以20cm/s的速度往復移動，進行第一次打磨；

第四步，旋轉晶棒，并且利用寬度10cm左右的細砂布，沿著晶棒的一端向另一端以25cm/s的速度往復移動，進行第二次打磨；

第五步，旋轉晶棒，并且利用寬度10cm左右的沾水細砂布，沿著晶棒的一端向另一端以15cm/s的速度往復移動，進行第三次打磨；

第六步，風干。

通過上述技術方案晶棒的拋光處理方法，可以大大降低晶棒的磨損程度，節省晶棒的材料。