[發明專利]晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法

無效

• 申請號: 201310474988.0
• 申請日: 2013-10-12
• 公開（公告）號: CN103496574A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 黃職彬
• 申請（專利權）人: 四川藍彩電子科技有限公司
• 主分類號: B65G47/04
• 分類號: B65G47/04;B65G47/82;B65G47/22;B65G47/34
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及一種晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法。

背景技術

在電子線路中經常用到半導體二極管，它在許多電路中起著重要的作用，是誕生最早的半導體器件之一，二極管的應用非常廣泛，通常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護和編碼控制等電路中。二極管最重要的特性就是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下，導通電阻很小；而在反向電壓的作用下導通電阻極大或無窮大。在電路中，電流只能從二極管的正極流入，負極流出。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在金屬表面鍍上一層薄的其它金屬或合金的過程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、導電性、反光性等方面性能。

在二極管晶片的生產過程中，需要對其引腳進行電鍍，以加強晶片的電性能、焊接性能和耐腐蝕性能等。然而，目前的二極管晶片生產廠家在進行引腳電鍍時完全由人工完成，工作難度大、工作強度大、產品次品率高，電鍍效率低，直接影響產品生產效率，無法適用于工業化流水線生產。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種自動化、智能化程度高，可降低工作人員勞動強度和工作量，提高產品合格率和生產效率的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法，結構簡單，設計合理，使用方便，制造和使用成本低；使用扭簧實現晶片盤的裝夾，成本低，晶片盤的裝夾效果良好、穩固且不易損壞晶片盤。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，它包括上料裝置和輸送帶裝夾裝置，上料裝置包括晶片盤推送裝置和晶片盤夾持翻轉裝置；

所述的晶片盤推送裝置用于將晶片盤推送至晶片盤夾持翻轉裝置，它包括載料盤和晶片盤推送機構，晶片盤推送機構包括多排立柱、頂升氣缸A和推送氣缸，多排立柱通過立柱安裝盤固定安裝在頂升氣缸A的活塞桿的頂端，頂升氣缸A的缸體底部設有滑塊，滑塊設置于與其相配合的沿推送方向的滑軌A上，推送氣缸的活塞桿頂端固定安裝在頂升氣缸A的缸體上，推送氣缸的缸體固定安裝在支架上；載料盤上設置有與立柱的運動方向相配合的推送槽；

所述的晶片盤夾持翻轉裝置用于將晶片盤推送裝置推送來的晶片盤夾緊并翻轉至輸送帶裝夾裝置以完成上料，它包括上夾板、下夾板、頂升氣缸B和翻轉軸，上夾板與下夾板之間通過夾緊機構連接，夾緊機構固定安裝在頂升氣缸B的活塞桿的頂端，頂升氣缸B的缸體通過連接件固定安裝在支板上，支板與底座之間通過翻轉軸相連，翻轉軸連接翻轉驅動電機；

所述的輸送帶裝夾裝置用于將晶片盤裝夾在輸送帶上以實現晶片引腳電鍍，它包括扭簧和扭簧頂壓氣缸，扭簧的反扣支腳穿過反扣支腳通孔扣壓在輸送帶上，扭簧的壓緊支腳穿過壓緊支腳通孔壓緊于輸送帶，扭簧頂壓氣缸的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿A的一端，支桿A的另一端通過頂壓柱A頂壓在壓緊支腳的臂上，支桿A的中部固定安裝于轉軸上。

作為本發明的進一步改進，所述的晶片盤夾持翻轉裝置的底座滑動安裝于與輸送帶輸送方向一致的滑軌B上。

進一步地，滑軌B上設置有滑動驅動機構，滑動驅動機構驅動整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。

作為本發明的進一步改進，晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置還包括卸料裝置，卸料裝置用于將完成晶片引腳電鍍后的晶片盤從輸送帶上卸下，它包括卸料氣缸，卸料氣缸的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿B的一端，支桿B的另一端通過頂壓柱B頂壓在壓緊支腳的臂上，支桿B的中部固定安裝于轉軸上。

晶片引腳電鍍用裝夾輸送方法，它包括以下步驟：

S1：工作人員將欲進行引腳電鍍的晶片盤放入載料盤內，緊貼立柱放置；

S2：立柱在推送氣缸的驅動作用下向晶片盤夾持翻轉裝置的方向推送，立柱沿推送槽推動晶片盤送入晶片盤夾持翻轉裝置的上夾板與下夾板之間；

S3：上夾板與下夾板將晶片盤夾緊，翻轉驅動電機驅動支板沿翻轉軸翻轉，直至晶片盤被翻轉到貼近輸送帶的位置；

S4：扭簧頂壓氣缸的活塞桿收回，帶動頂壓柱A頂壓壓緊支腳的臂，壓緊支腳被頂起；

S5：頂升氣缸B頂升晶片盤，使得晶片盤插入輸送帶與被頂起的壓緊支腳之間；

S6：扭簧頂壓氣缸的活塞桿伸出，帶動頂壓柱A松開對壓緊支腳的臂的頂壓，壓緊支腳在扭簧的回復力作用下將晶片盤壓緊于壓緊支腳與輸送帶之間；

S7：夾緊機構驅動上夾板和下夾板松開；

S8：頂升氣缸B的活塞桿收回，帶動上夾板、下夾板和夾緊機構下降復位，晶片盤夾持翻轉裝置翻轉復位，完成一個夾持翻轉上料周期；

S9：晶片盤裝夾在輸送帶上實現晶片引腳電鍍；