[發明專利]晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法

無效

• 申請號: 201310474988.0
• 申請日: 2013-10-12
• 公開（公告）號: CN103496574A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 黃職彬
• 申請（專利權）人: 四川藍彩電子科技有限公司
• 主分類號: B65G47/04
• 分類號: B65G47/04;B65G47/82;B65G47/22;B65G47/34
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于：它包括上料裝置和輸送帶裝夾裝置，上料裝置包括晶片盤推送裝置和晶片盤夾持翻轉裝置；

所述的晶片盤推送裝置用于將晶片盤（1）推送至晶片盤夾持翻轉裝置，它包括載料盤（2）和晶片盤推送機構，晶片盤推送機構包括多排立柱（3）、頂升氣缸A（4）和推送氣缸（5），多排立柱（3）通過立柱安裝盤（6）固定安裝在頂升氣缸A（4）的活塞桿的頂端，頂升氣缸A（4）的缸體底部設有滑塊（7），滑塊（7）設置于與其相配合的沿推送方向的滑軌A（8）上，推送氣缸（5）的活塞桿頂端固定安裝在頂升氣缸A（4）的缸體上，推送氣缸（5）的缸體固定安裝在支架上；載料盤（2）上設置有與立柱（3）的運動方向相配合的推送槽（9）；

所述的晶片盤夾持翻轉裝置用于將晶片盤推送裝置推送來的晶片盤（1）夾緊并翻轉至輸送帶裝夾裝置以完成上料，它包括上夾板（10）、下夾板（11）、頂升氣缸B（13）和翻轉軸（14），上夾板（10）與下夾板（11）之間通過夾緊機構（12）連接，夾緊機構（12）固定安裝在頂升氣缸B（13）的活塞桿的頂端，頂升氣缸B（13）的缸體通過連接件固定安裝在支板（15）上，支板（15）與底座（16）之間通過翻轉軸（14）相連，翻轉軸（14）連接翻轉驅動電機；

所述的輸送帶裝夾裝置用于將晶片盤（1）裝夾在輸送帶（17）上以實現晶片引腳電鍍，它包括扭簧（18）和扭簧頂壓氣缸（19），扭簧（18）的反扣支腳（18.1）穿過反扣支腳通孔扣壓在輸送帶（17）上，扭簧（18）的壓緊支腳（18.2）穿過壓緊支腳通孔壓緊于輸送帶（17），扭簧頂壓氣缸（19）的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿A（20）的一端，支桿A（20）的另一端通過頂壓柱A（21）頂壓在壓緊支腳（18.2）的臂（22）上，支桿A（20）的中部固定安裝于轉軸上。

2.根據權利要求1所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于：所述的晶片盤夾持翻轉裝置的底座（16）滑動安裝于與輸送帶輸送方向一致的滑軌B上。

3.根據權利要求2所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于：所述的滑軌B上設置有滑動驅動機構，滑動驅動機構驅動整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。

4.根據權利要求1所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于：它還包括卸料裝置，卸料裝置用于將完成晶片引腳電鍍后的晶片盤（1）從輸送帶（17）上卸下，它包括卸料氣缸（23），卸料氣缸（23）的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿B（24）的一端，支桿B（24）的另一端通過頂壓柱B（25）頂壓在壓緊支腳（18.2）的臂（22）上，支桿B（24）的中部固定安裝于轉軸上。