[發明專利]印制線路板內層膠片及印制線路板的加工方法在審
| 申請號: | 201310474369.1 | 申請日: | 2013-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN103596367A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 樊智洪;唐守哲 | 申請(專利權)人: | 大連太平洋電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 大連東方專利代理有限責任公司 21212 | 代理人: | 楊威;李洪福 |
| 地址: | 116600 遼寧*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印制 線路板 內層 膠片 加工 方法 | ||
1.一種印制線路板內層膠片,其特征在于:將傳統膠片的邊緣黑色藥膜區邊框線向有效圖形內平移2-3mm形成新邊框線;同時在傳統膠片的邊緣黑色藥膜區邊框線的四個拐角頂點位置增加四個L型無藥膜空區。
2.根據權利要求1所述的一種印制線路板內層膠片,其特征在于:所述無藥膜空區的寬度為0.2-0.3mm,L型單邊長度為10-15mm。
3.一種利用權利要求1所述印制線路板內層膠片加工印制線路板的方法,其特征在于包括如下步驟:
膠片定位覆蓋在貼好干膜的印制板上,其中,干膜貼膜偏位超出印制板邊形成超出板邊干膜;曝光時,紫外光對印制板進行照射,被膠片邊緣黑色藥膜區覆蓋部分的未受光干膜經顯影完全去除,露出印制板顯影空區,而受光干膜經顯影后保留在板面上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大連太平洋電子有限公司,未經大連太平洋電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310474369.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





