[發(fā)明專利]LDMOS及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310473815.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104576375A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃晨 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ldmos 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造領(lǐng)域,尤其涉及一種LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管)及其制造方法。
背景技術(shù)
橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管(Laterally?Diffused?Metal?Oxide?semiconductor,LDMOS)主要應(yīng)用于功率集成電路,例如面向移動(dòng)電話基站的射頻功率放大器,也可以應(yīng)用于高頻、特高頻與超高頻廣播傳輸器以及微波雷達(dá)與導(dǎo)航系統(tǒng)等。LDMOS技術(shù)為新一代基站放大器帶來較高的功率峰均比、更高增益與線性度,同時(shí)為多媒體服務(wù)帶來更高的數(shù)據(jù)傳輸率。
現(xiàn)有橫向擴(kuò)散N型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管(Laterally?Diffused?N?type?Metal?Oxide?semiconductor,LDNMOS)的結(jié)構(gòu)如圖1所示,LDNMOS具有基底1,在基底1表面依次形成柵氧化層2和多晶硅柵極3,柵氧化層2和多晶硅柵極3稱為柵極結(jié)構(gòu)。在基底1中形成P型阱8,P型阱8內(nèi)具有在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的N-漂移區(qū)4(N-Drift1和N-Drift2),P型阱8和N-漂移區(qū)4之間設(shè)置有淺溝槽隔離(Shallow?Trench?Isolation,STI)5,N-漂移區(qū)4中設(shè)置有源極6和漏極7。其中,P型阱8可通過諸如硼的任何P型元素的離子注入形成;N-漂移區(qū)4是通過類似砷元素的離子注入來形成;源極6和漏極7也是通過類似砷元素的離子注入來形成,只是兩者離子注入濃度不同。
對(duì)于LDMOS,多用于高于50V的工作電壓下,擊穿電壓(BV,Breakdown?Voltage)是衡量器件性能的重要指標(biāo)之一。現(xiàn)有一種提高LDNMOS擊穿電壓的方法是:擴(kuò)大N-漂移區(qū)的面積,這樣就會(huì)導(dǎo)致單位面積內(nèi)器件數(shù)量減少。因此,如何提高LDMOS的擊穿電壓是目前亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種LDMOS及其制造方法,本發(fā)明解決的技術(shù)問題是:如何提高擊穿電壓。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案具體是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明提供了一種橫向擴(kuò)散N型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管LDNMOS的制造方法,該方法包括以下步驟:
A、在基底上形成LDNMOS區(qū)內(nèi)用于隔離P型阱和N-漂移區(qū)的STI;
B、在LDNMOS區(qū)進(jìn)行離子注入形成P型阱;
C、在所述P型阱內(nèi)離子注入形成位于柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的N-漂移區(qū);
D、在N-漂移區(qū)之間的基底表面形成柵極結(jié)構(gòu);
E、在N-漂移區(qū)中進(jìn)行N+摻雜形成源極和漏極;
該方法還包括:在步驟D形成柵極結(jié)構(gòu)之后,在基底表面形成圖案化的光阻膠層,所述圖案化的光阻膠層的開口顯露出柵極結(jié)構(gòu)、源極和漏極;以所述圖案化的光阻膠層為掩膜,對(duì)所述對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)N-漂移區(qū)進(jìn)行預(yù)定深度的離子注入形成P反型離子漂浮區(qū),所述P反型離子漂浮區(qū)位于N-漂移區(qū)中,與STI具有預(yù)定間隔。
所述在步驟D形成柵極結(jié)構(gòu)之后,形成P反型離子漂浮區(qū),包括:在步驟D和E之間,或者在步驟E之后,形成P反型離子漂浮區(qū)。
所述P反型離子漂浮區(qū)為一整體部分,或者為多個(gè)隔離開的部分。
所述P反型離子漂浮區(qū)的離子注入劑量為1013-1015原子每平方厘米。
本發(fā)明還提供了一種橫向擴(kuò)散N型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管LDNMOS,包括基底表面的柵極結(jié)構(gòu),以及位于P型阱內(nèi),且在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的N-漂移區(qū),所述P型阱和N-漂移區(qū)之間設(shè)置有STI,所述N-漂移區(qū)中設(shè)置有源極和漏極;在所述對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)N-漂移區(qū)中設(shè)置具有預(yù)定深度的P反型離子漂浮區(qū),所述P反型離子漂浮區(qū)與STI具有預(yù)定間隔。
本發(fā)明還提供了一種橫向擴(kuò)散P型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管LDPMOS的制造方法,該方法包括以下步驟:
A、在基底上形成LDPMOS區(qū)內(nèi)用于隔離N型阱和P-漂移區(qū)的STI;
B、在LDPMOS區(qū)進(jìn)行離子注入形成N型阱;
C、在所述N型阱內(nèi)離子注入形成位于柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的P-漂移區(qū);
D、在P-漂移區(qū)之間的基底表面形成柵極結(jié)構(gòu);
E、在P-漂移區(qū)中進(jìn)行P+摻雜形成源極和漏極;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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