[發明專利]LDMOS及其制造方法在審
| 申請號: | 201310473815.7 | 申請日: | 2013-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN104576375A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 黃晨 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ldmos 及其 制造 方法 | ||
1.一種橫向擴散金屬氧化物半導體晶體管LDMOS的制造方法,所述LDMOS為LDNMOS,該方法包括以下步驟:?
A、在基底上形成LDNMOS區內用于隔離P型阱和N-漂移區的STI;?
B、在LDNMOS區進行離子注入形成P型阱;?
C、在所述P型阱內離子注入形成位于柵極結構兩側對稱設置的N-漂移區;?
D、在N-漂移區之間的基底表面形成柵極結構;?
E、在N-漂移區中進行N+摻雜形成源極和漏極;?
其特征在于,該方法還包括:在步驟D形成柵極結構之后,在基底表面形成圖案化的光阻膠層,所述圖案化的光阻膠層的開口顯露出柵極結構、源極和漏極;以所述圖案化的光阻膠層為掩膜,對所述對稱設置的兩個N-漂移區進行預定深度的離子注入形成P反型離子漂浮區,所述P反型離子漂浮區位于N-漂移區中,與STI具有預定間隔。?
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述在步驟D形成柵極結構之后,形成P反型離子漂浮區,包括:在步驟D和E之間,或者在步驟E之后,形成P反型離子漂浮區。?
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述P反型離子漂浮區為一整體部分,或者為多個隔離開的部分。?
4.如權利要求3所述的方法,其特征在于,所述P反型離子漂浮區的離子注入劑量為1013-1015原子每平方厘米。?
5.一種橫向擴散金屬氧化物半導體晶體管LDMOS,所述LDMOS為LDNMOS,包括基底表面的柵極結構,以及位于P型阱內,且在柵極結構兩側對稱設置的N-漂移區,所述P型阱和N-漂移區之間設置有STI,所述N-漂移區中設置有源極和漏極;其特征在于,在所述對稱設置的兩個N-漂移區中設置具有預定深度的P反型離子漂浮區,所述P反型離子漂浮區與STI具有預定間隔。?
6.一種橫向擴散P型金屬氧化物半導體晶體管LDPMOS的制造方法,該?方法包括以下步驟:?
A、在基底上形成LDPMOS區內用于隔離N型阱和P-漂移區的STI;?
B、在LDPMOS區進行離子注入形成N型阱;?
C、在所述N型阱內離子注入形成位于柵極結構兩側對稱設置的P-漂移區;?
D、在P-漂移區之間的基底表面形成柵極結構;?
E、在P-漂移區中進行P+摻雜形成源極和漏極;?
其特征在于,該方法還包括:在步驟D形成柵極結構之后,在基底表面形成圖案化的光阻膠層,所述圖案化的光阻膠層的開口顯露出柵極結構、源極和漏極;以所述圖案化的光阻膠層為掩膜,對所述對稱設置的兩個P-漂移區進行預定深度的離子注入形成N反型離子漂浮區,所述N反型離子漂浮區位于P-漂移區中,與STI具有預定間隔。?
7.如權利要求6所述的方法,其特征在于,所述在步驟D形成柵極結構之后,形成N反型離子漂浮區,包括:在步驟D和E之間,或者在步驟E之后,形成N反型離子漂浮區。?
8.如權利要求6所述的方法,其特征在于,所述N反型離子漂浮區為一整體部分,或者為多個隔離開的部分。?
9.如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述N反型離子漂浮區的離子注入劑量為1013-1015原子每平方厘米。?
10.一種橫向擴散P型金屬氧化物半導體晶體管LDPMOS,包括基底表面的柵極結構,以及位于N型阱內,且在柵極結構兩側對稱設置的P-漂移區,所述N型阱和P-漂移區之間設置有STI,所述P-漂移區中設置有源極和漏極;其特征在于,在所述對稱設置的兩個P-漂移區中設置有N反型離子漂浮區,所述N反型離子漂浮區與STI具有預定間隔。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





