[發(fā)明專利]LDMOS及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310473815.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104576375A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃晨 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ldmos 及其 制造 方法 | ||
1.一種橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管LDMOS的制造方法,所述LDMOS為LDNMOS,該方法包括以下步驟:?
A、在基底上形成LDNMOS區(qū)內(nèi)用于隔離P型阱和N-漂移區(qū)的STI;?
B、在LDNMOS區(qū)進(jìn)行離子注入形成P型阱;?
C、在所述P型阱內(nèi)離子注入形成位于柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的N-漂移區(qū);?
D、在N-漂移區(qū)之間的基底表面形成柵極結(jié)構(gòu);?
E、在N-漂移區(qū)中進(jìn)行N+摻雜形成源極和漏極;?
其特征在于,該方法還包括:在步驟D形成柵極結(jié)構(gòu)之后,在基底表面形成圖案化的光阻膠層,所述圖案化的光阻膠層的開口顯露出柵極結(jié)構(gòu)、源極和漏極;以所述圖案化的光阻膠層為掩膜,對(duì)所述對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)N-漂移區(qū)進(jìn)行預(yù)定深度的離子注入形成P反型離子漂浮區(qū),所述P反型離子漂浮區(qū)位于N-漂移區(qū)中,與STI具有預(yù)定間隔。?
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在步驟D形成柵極結(jié)構(gòu)之后,形成P反型離子漂浮區(qū),包括:在步驟D和E之間,或者在步驟E之后,形成P反型離子漂浮區(qū)。?
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述P反型離子漂浮區(qū)為一整體部分,或者為多個(gè)隔離開的部分。?
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述P反型離子漂浮區(qū)的離子注入劑量為1013-1015原子每平方厘米。?
5.一種橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管LDMOS,所述LDMOS為LDNMOS,包括基底表面的柵極結(jié)構(gòu),以及位于P型阱內(nèi),且在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的N-漂移區(qū),所述P型阱和N-漂移區(qū)之間設(shè)置有STI,所述N-漂移區(qū)中設(shè)置有源極和漏極;其特征在于,在所述對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)N-漂移區(qū)中設(shè)置具有預(yù)定深度的P反型離子漂浮區(qū),所述P反型離子漂浮區(qū)與STI具有預(yù)定間隔。?
6.一種橫向擴(kuò)散P型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管LDPMOS的制造方法,該?方法包括以下步驟:?
A、在基底上形成LDPMOS區(qū)內(nèi)用于隔離N型阱和P-漂移區(qū)的STI;?
B、在LDPMOS區(qū)進(jìn)行離子注入形成N型阱;?
C、在所述N型阱內(nèi)離子注入形成位于柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的P-漂移區(qū);?
D、在P-漂移區(qū)之間的基底表面形成柵極結(jié)構(gòu);?
E、在P-漂移區(qū)中進(jìn)行P+摻雜形成源極和漏極;?
其特征在于,該方法還包括:在步驟D形成柵極結(jié)構(gòu)之后,在基底表面形成圖案化的光阻膠層,所述圖案化的光阻膠層的開口顯露出柵極結(jié)構(gòu)、源極和漏極;以所述圖案化的光阻膠層為掩膜,對(duì)所述對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)P-漂移區(qū)進(jìn)行預(yù)定深度的離子注入形成N反型離子漂浮區(qū),所述N反型離子漂浮區(qū)位于P-漂移區(qū)中,與STI具有預(yù)定間隔。?
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述在步驟D形成柵極結(jié)構(gòu)之后,形成N反型離子漂浮區(qū),包括:在步驟D和E之間,或者在步驟E之后,形成N反型離子漂浮區(qū)。?
8.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述N反型離子漂浮區(qū)為一整體部分,或者為多個(gè)隔離開的部分。?
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述N反型離子漂浮區(qū)的離子注入劑量為1013-1015原子每平方厘米。?
10.一種橫向擴(kuò)散P型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管LDPMOS,包括基底表面的柵極結(jié)構(gòu),以及位于N型阱內(nèi),且在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置的P-漂移區(qū),所述N型阱和P-漂移區(qū)之間設(shè)置有STI,所述P-漂移區(qū)中設(shè)置有源極和漏極;其特征在于,在所述對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)P-漂移區(qū)中設(shè)置有N反型離子漂浮區(qū),所述N反型離子漂浮區(qū)與STI具有預(yù)定間隔。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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