[發明專利]一種對InP基RFIC晶圓進行磁流變減薄拋光的方法無效
| 申請號: | 201310473512.5 | 申請日: | 2013-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN103495908A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發明(設計)人: | 汪寧 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | B24B1/00 | 分類號: | B24B1/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 inp rfic 進行 流變 拋光 方法 | ||
技術領域
本發明涉及InP?RFIC制備技術領域,尤其涉及一種對InP基射頻集成電路(Radio?Frequency?Integrated?Circuit,RFIC)晶圓進行磁流變減薄拋光的方法。
背景技術
隨著高新技術不斷應用于軍事領域,射頻微波信號頻率越來越高,頻段越來越寬,數字芯片的處理能力越來越強,現代戰爭逐漸進入了信息化時代和數字化時代。電子器件的快速發展使信號的傳輸速率越來越快,III-V族化合物憑借其優良的頻率特性,其半導體器件和相關的超高速數字/數模混合電路正在成為軍事通訊、雷達、制導、空間防御、高速智能化武器及電子對抗等現代化國防裝備的核心部件之一。特別是在太赫茲研究領域,Inp材料的使用方興未艾。在眾多的III-V族化合物半導體器件中,InP材料具有獨特的優勢,這主要得益于其優良的材料特性,例如InGaAs和InP之間很小的晶格失配,以及很高的電子飽和速率等等,所以不論HEMT結構或者HBT結構,都有非常優異的高頻、大功率性能。但是InP材料的物理性能卻很差,非常易碎,很小的碰撞或振動都會導致晶圓碎裂而前功盡棄,因此InP材料的制造加工就面臨很多工藝上的難題。
超高頻率、大功率的InP?RFIC制造工藝中,有一項是必須要面對和解決的難題,就是其減薄拋光工藝,這主要是由于兩項原因決定的。其一,大功率RFIC在工作時產生的熱量很大,由于發熱使得RFIC的溫度升高而導致噪聲增大,信號失真,嚴重的情況下會導致RFIC燒穿失效的結果。其二,因為超高頻,特別是在太赫茲波段工作的RFIC要求很低的寄生的電阻和電容,InP基材料襯底必須達到很纖薄的厚度和很高的光潔度,近似鏡面效果。
對于以上兩點,比較成熟的解決方法對InP基晶圓襯底進行減薄拋光,使InP基晶圓達到很薄的厚度,并且減薄拋光的表面要實現鏡面效果以滿足背面金屬的強力粘附。在減薄拋光工藝完成之后在InP基晶圓襯底拋光面制作大面積的散熱金屬,將正面RFIC電路和背面散熱金屬通過金屬聯通,實現熱量的有效釋放,降低寄生效應。
基于此解決方案,針對InP材料脆弱的物理性能,本發明開發了一種對InP基RFIC晶圓進行磁流變減薄拋光的方法。
發明內容
(一)要解決的技術問題
有鑒于此,本發明的主要目的在于提供一種對InP基RFIC晶圓進行磁流變減薄拋光的方法,以解決拋光過程中對InP襯底的擠壓應力和物理損傷。避免了傳統CMP工藝中由于拋光盤型變誤差造成的加工精度失真,達到對InP襯底的高精度拋光效果的目的。
(二)技術方案
為達到上述目的,本發明提供了一種對InP基RFIC晶圓進行磁流變減薄拋光的方法,包括:步驟1:將InP基RFIC晶圓與UV膜進行鍵合:步驟2:將InP基RFIC晶圓需要拋光的一面垂直向下浸入油基拋光液中,進行磁流變減薄拋光;步驟3:對拋光后的InP基RFIC晶圓進行清洗;步驟4:將InP基RFIC晶圓與UV膜進行分離。
上述方案中,步驟1中所述將InP基RFIC晶圓與UV膜進行鍵合,包括:將待減薄的InP基RFIC晶圓放置于UV粘膜上,放于熱板上,熱板溫度60℃,在2×10-2mabr真空下,施加0.6bar壓強于InP基RFIC晶圓上進行鍵合,鍵合時間20分鐘。
上述方案中,步驟2中所述將InP基RFIC晶圓需要拋光的一面垂直向下浸入油基拋光液中,進行磁流變減薄拋光,包括:使用真空夾具吸附步驟1完成UV鍵合的InP基RFIC晶圓,將InP基RFIC晶圓需要拋光的一面垂直向下浸入油基拋光液中,進行磁流變減薄拋光。
上述方案中,所述油基拋光液主要成分包括(體積比):人造金剛石CBN顆粒,顆粒直徑50~200nm,體積5~8%;羥基鐵30~40%;硅油50~60%;穩定劑2~5%。所述磁流變減薄拋光中,真空夾具轉速80~200rpm,磁場強度H為300~500kA/m。
上述方案中,步驟3中所述對拋光后的InP基RFIC晶圓進行清洗,包括:采用去離子水將拋光后的InP基RFIC晶圓沖洗干凈,40℃N2吹干。
上述方案中,步驟4中所述將InP基RFIC晶圓與UV膜進行分離,包括:將InP基RFIC晶圓放入UV去膠機進行UV照射,UV波段185~365nm,照射時間20分鐘,使UV粘膠分解,取下InP基RFIC晶圓。
(三)有益效果
從上述技術方案可以看出,本發明具有以下有益效果:
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