[發(fā)明專利]一種紅外低發(fā)射率納米晶薄膜材料SnO2及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310471642.5 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN103508484A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 閆軍鋒;張志勇;張鳳姣;田江曉;許曼章;李婷;師毓菲;孫相鵬;趙武;贠江妮 | 申請(專利權(quán))人: | 西北大學 |
| 主分類號: | C01G19/02 | 分類號: | C01G19/02;B82Y40/00 |
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| 地址: | 710127 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 紅外 發(fā)射 納米 薄膜 材料 sno sub 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于納米材料領(lǐng)域,涉及一種低紅外發(fā)射率納米晶薄膜材料SnO2及其制備方法。
背景技術(shù)
SnO2室溫下具有寬帶隙(Eg=3.6eV)和高激子束縛能(130meV),是一種重要的半導體材料,被應(yīng)用到各種領(lǐng)域,如染料敏化太陽能電池、光波導、氣敏傳感器、透明導電電極等。由于具有紅外低發(fā)射率特性SnO2薄膜也被廣泛用于玻璃制造業(yè)和建筑保溫材料領(lǐng)域。
20世紀80年代中期以來,在對空作戰(zhàn)中,被紅外制導導彈擊落的飛機占被導彈擊落飛機總數(shù)的70%~80%,由此可見,紅外隱身的重要性日益突出。利用低發(fā)射率紅外隱身材料是軍事目標紅外隱身的主要措施之一。多年來人們一直致力于各種紅外低發(fā)射材料的研發(fā),重點是紅外隱身涂料,包括金屬氧化物、銦錫氧化物(ITO)、光子晶體、相變微膠囊等。中國專利CN101870761A公開了一種旋光聚氨酯-酰亞胺紅外低發(fā)射材料及其制備方法,該旋光聚合物結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性良好;中國專利CN102618157A公開了一種紅外低發(fā)射率涂料及其制備方法,該材料適用于建筑外墻用裝飾和多波段紅外偽裝。雖然這兩種材料已經(jīng)具備良好的紅外低發(fā)射特性,但是將其與有機粘合劑混合做成涂料它的紅外發(fā)射率會大大升高,同時有機粘合劑的加入將對涂料的熱穩(wěn)定性有著明顯的影響。本發(fā)明所制備的納米晶薄膜材料SnO2直接生長在襯底表面,與襯底有著良好的歐姆接觸,無需任何粘合劑,不需要考慮粘合劑帶來的負面影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種直接以Sn片為襯底的有著紅外低發(fā)射率的納米晶薄膜材料SnO2及其制備方法。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實施例提供一種紅外低發(fā)射率納米晶薄膜材料SnO2,其特征在于,所述薄膜材料SnO2表面分散著四棱柱狀納單晶米棒,所述納米棒的直徑為20~40nm,長度為40~100nm,長徑比為2~5,所述薄膜材料SnO2在8~14μm范圍內(nèi)的紅外發(fā)射率為0.18~0.3。其中,一種紅外低發(fā)射率納米晶薄膜材料SnO2的制備方法包括如下步驟:
(1)將1×1cm的錫片碾平,放入體積比為1:1的丙酮與四氯化碳混合液中超聲15~20min;
(2)將步驟(1)中超聲好的錫片分別用去離子水和無水乙醇沖洗多次,烘干;
(3)將步驟(2)所得錫片平放于聚四氟乙烯襯里的反應(yīng)釜底部;
(4)向步驟(3)中的反應(yīng)釜中倒入分析純的正丁胺溶液;
(5)將反應(yīng)釜密封并置于110℃~160℃烘箱中保溫24~108h,然后自然冷卻至室溫即可。
作為優(yōu)選,所述的步驟(1)中以金屬Sn片為襯底直接在其上生長單晶SnO2納米棒。
作為優(yōu)選,所述步驟(4)中分析純的正丁胺溶液中正丁胺與去離子水體積比為0.1~0.3。
作為優(yōu)選,所述的步驟(4)中反應(yīng)釜的填充度為65%。
本發(fā)明采用水熱法,通過控制反應(yīng)體系中正丁胺的濃度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間等因素獲得了一種紅外低發(fā)射率納米晶薄膜材料SnO2的制備方法,該制備方法具有以下幾個有益效果:(1)水熱過程中無需任何模板和催化劑,工藝簡單,產(chǎn)率高,且成本低廉,適合批量生產(chǎn);(2)Sn片直接提供錫源,所制備單晶SnO2納米棒形態(tài)均一,在Sn片襯底上分布均勻,且與襯底有著良好的歐姆接觸;(3)在8~14μm范圍內(nèi)的紅外發(fā)射率為0.18~0.3,是優(yōu)良的紅外隱身材料。
附圖說明
圖1為本發(fā)明中實施例1的X射線衍射(XRD,X-ray?Diffraction)圖譜;
圖2為本發(fā)明中實施例2的XRD圖譜;
圖3為本發(fā)明中實施例3的XRD圖譜;
圖4為實施例1的掃描電子顯微鏡(SEM,scanning?electron?microscopy)照片;
圖5為實施例2的SEM照片;
圖6為實施例3的SEM照片;
圖7為本發(fā)明SnO2薄膜材料產(chǎn)物中四棱柱狀SnO2納米棒典型的選區(qū)電子衍射照片。
具體實施方式
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