[發明專利]一種制作階梯槽的方法和裝置

在審

• 申請號: 201310470769.5
• 申請日: 2013-10-10
• 公開（公告）號: CN104582302A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 華炎生;柳小華
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種制作階梯槽的方法和裝置。

背景技術

目前，電子產品已經成為人們生活中不可缺少的主要角色。隨著人們對電子產品需求的日益提高，對電子產品中的重要組成部分之一的印刷電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）也提出了更高的要求，例如，為了便于在印刷電路板上安裝特殊功能器件或者需要下沉的器件，以及減少對信號傳輸的串擾影響，實現整體組裝體積小型化，通常使用階梯槽等設計。

請參考圖1，圖1是現有技術中帶有階梯槽的印刷電路板的剖面示意圖，如圖1所示，該印刷電路板包括四層金屬層，分別是第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層和第四金屬層，該印刷電路板上的階梯槽為鉆穿第一金屬層，同時露出第二金屬層的槽。

請繼續參考圖2，圖2是現有技術中制作帶有階梯槽的印刷電路板的剖面示意圖，如圖2所示，在壓合時將阻膠材料如PTFE（polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯）材料、硅膠材料等等制作而成的墊片填入印刷電路板的芯板，在壓合后通過控深鉆或者控深銑等方式去除阻膠材料上方部分，然后取出阻膠材料，繼而完成階梯槽的制作。

但在現有技術中，請繼續參考圖2，墊片的厚度會厚于該芯板開槽周圍對應部分的厚度，以使得墊片在壓合時會發生形變，與芯板開槽位置的側壁緊密接觸，避免板形成印刷電路板的絕緣材料層的半固化片的物質進入階梯槽底部，從而造成階梯槽底部污染，若墊片的厚度過小，就會造成階梯槽底部污染的缺陷，影響印刷電路板的可靠性。

請繼續參考圖2，由于通過在壓合時填入墊片的方式需要對芯板之間的半固化片（又稱PP片）進行開槽，同時墊片的厚度厚于該芯板開槽周圍對應的部分的厚度，所以在壓合時板半固化片被開槽的位置所受到的壓力減小，從而無法排出印刷電路板內部的氣泡，造成印刷電路板壓合空洞的缺陷，影響印刷電路板的可靠性，另外，由于半固化片上被開槽的位置的結構出現斷裂，在壓合時半固化片上的樹脂容易受力不均勻而四處混動，從而導致最后制作完成的階梯槽出現介質層厚度不均勻的缺陷，進一步影響印刷電路板的可靠性。

因此，現有技術中存在通過墊片方式制作印刷電路板的階梯槽的方式存在階梯槽底部污染、壓合空洞和介質層厚度不均勻，影響印刷電路板的可靠性的技術問題。

發明內容

本發明實施例通過提供一種制作階梯槽的方法和裝置，解決了現有技術中存在的通過墊片方式制作印刷電路板的階梯槽的方式存在階梯槽底部污染、壓合空洞和介質層厚度不均勻，影響印刷電路板的可靠性的技術問題。

本發明實施例一方面提供了一種制作階梯槽的方法，應用于一印刷電路板，所述印刷電路板至少包括三層金屬層，所述三層金屬層中的第一金屬層與第二金屬層之間設置有絕緣材料層，所述階梯槽為鉆穿所述第一金屬層、且露出所述第二金屬層的槽，所述方法包括：在所述印刷電路板壓合之前，在所述第二金屬層和所述絕緣材料層之間、所述階梯槽對應的區域設置一隔離層，其中，在所述印刷電路板壓合后，所述隔離層與所述第二金屬層分離，且與所述絕緣材料層結合；在所述印刷電路板壓合之后，控制一鉆頭在所述第一金屬層上鉆出所述階梯槽的外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的第一位置；通過激光鉆孔方式，去除所述第一位置與所述第二金屬層之間的絕緣材料；去除所述印刷電路板上的待去除部分，所述待去除部分為以所述外形的內徑為底、所述第一金屬層與所述第二金屬層之間的高度差為高的立方體，從而制作完成所述階梯槽。

可選地，所述在所述第二金屬層和所述絕緣材料層之間，所述階梯槽對應的區域設置一隔離層，具體為：在所述第二金屬層上，所述階梯槽對應的區域涂覆具有預設厚度的一層感光油墨；對所述一層感光油墨進行烘烤并曝光，以將所述一層感光油墨固化在所述第二金屬層上。

可選地，所述控制一鉆頭在所述第一金屬層上鉆出所述階梯槽的外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的第一位置具體為：通過機械控深鉆方式，控制所述鉆頭鉆出所述外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的所述第一位置，其中，所述第一距離的數值具體為所述機械控深鉆方式的公差大小。

可選地，在通過激光鉆孔方式，去除所述第一位置與所述第二金屬層之間的絕緣材料時，所述方法還包括：控制激光的能量小于一預設閾值。