[發明專利]一種制作階梯槽的方法和裝置

在審

• 申請號: 201310470769.5
• 申請日: 2013-10-10
• 公開（公告）號: CN104582302A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 華炎生;柳小華
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種制作階梯槽的方法，應用于一印刷電路板，所述印刷電路板至少包括三層金屬層，其特征在于，所述三層金屬層中的第一金屬層與第二金屬層之間設置有絕緣材料層，所述階梯槽為鉆穿所述第一金屬層、且露出所述第二金屬層的槽，所述方法包括：

在所述印刷電路板壓合之前，在所述第二金屬層和所述絕緣材料層之間、所述階梯槽對應的區域設置一隔離層，其中，在所述印刷電路板壓合后，所述隔離層與所述第二金屬層分離，且與所述絕緣材料層結合；

在所述印刷電路板壓合之后，控制一鉆頭在所述第一金屬層上鉆出所述階梯槽的外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的第一位置；

通過激光鉆孔方式，去除所述第一位置與所述第二金屬層之間的絕緣材料；

去除所述印刷電路板上的待去除部分，所述待去除部分為以所述外形的內徑為底、所述第一金屬層與所述第二金屬層之間的高度差為高的立方體，從而制作完成所述階梯槽。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二金屬層和所述絕緣材料層之間，所述階梯槽對應的區域設置一隔離層，具體為：

在所述第二金屬層上，所述階梯槽對應的區域涂覆具有預設厚度的一層感光油墨；

對所述一層感光油墨進行烘烤并曝光，以將所述一層感光油墨固化在所述第二金屬層上。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制一鉆頭在所述第一金屬層上鉆出所述階梯槽的外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的第一位置具體為：

通過機械控深鉆方式，控制所述鉆頭鉆出所述外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的所述第一位置，其中，所述第一距離的數值具體為所述機械控深鉆方式的公差大小。

4.如權利要求1-3中任一權項所述的方法，其特征在于，在通過激光鉆孔方式，去除所述第一位置與所述第二金屬層之間的絕緣材料時，所述方法還包括：

控制激光的能量小于一預設閾值。

5.一種制作階梯槽的裝置，用于在一印刷電路板上制作一階梯槽，所述印刷電路板至少包括三層金屬層，所述三層金屬層中的第一金屬層與第二金屬層之間設置有絕緣材料層，所述階梯槽為鉆穿所述第一金屬層、且露出所述第二金屬層的槽，其特征在于，包括：

隔離層設置單元，用于在在所述印刷電路板壓合之前，在所述第二金屬層和所述絕緣材料層之間、所述階梯槽對應的區域設置一隔離層，其中，在所述印刷電路板壓合后，所述隔離層與所述第二金屬層分離，且與所述絕緣材料層結合；

外形制作單元，用于在所述印刷電路板壓合之后，控制一鉆頭在所述第一金屬層上鉆出所述階梯槽的外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的第一位置；

激光單元，用于通過激光鉆孔方式，去除所述第一位置與所述第二金屬層之間的絕緣材料；

去除單元，用于去除所述印刷電路板上的待去除部分，所述待去除部分為以所述外形的內徑為底、所述第一金屬層與所述第二金屬層之間的高度差為高的立方體，從而制作完成所述階梯槽。

6.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述隔離層設置單元具體用于在所述第二金屬層上，所述階梯槽對應的區域涂覆具有預設厚度的一層感光油墨，并對所述一層感光油墨進行烘烤并曝光，以將所述一層感光油墨固化在所述第二金屬層上。

7.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述外形制作單元具體用于通過機械控深鉆方式，控制所述鉆頭鉆出所述外形，并鉆至距所述第二金屬層第一距離的所述第一位置，其中，所述第一距離的數值具體為所述機械控深鉆方式的公差大小。

8.如權利要求5-7中任一權項所述的裝置，其特征在于，所述激光單元具體還用于在通過激光鉆孔方式，去除所述第一位置與所述第二金屬層之間的絕緣材料時，控制激光的能量小于一預設閾值。