[發明專利]一種高精度及硬度精細燙金版的生產工藝有效
| 申請號: | 201310469181.8 | 申請日: | 2013-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN103484841A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 王文峰;劉楊平;孫強 | 申請(專利權)人: | 青島黎馬敦包裝有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C23C18/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266100 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高精度 硬度 精細 燙金 生產工藝 | ||
1.一種高精度及硬度精細燙金版的生產工藝,其特征在于,包括如下步驟:
(1)、上料:
?????????選用H68型銅塊,銅版厚度:6.8mm,維氏硬度:H;
(2)、化學除油:
使用體積比濃度為80%的碳酸鈉溶液與85%的硅酸鈉溶液對領料上卷后的來料分別進行噴洗及滌洗,然后使用AEO/TX按3:4配比液生成劑進行處理,并使用檸檬酸鈉進行二次表面清洗,最后使用硅酸鹽封膜;
(3)、循環水洗:
使用氫氧化鈉乳化液循環水洗10?min~20min,然后使用體積比濃度為85%的硼酸鈉溶液循環水洗15?min~30?min;
(4)、電解活化:
將步驟(3)中完成后的卷料進行電解,電流密度為1000~5000A·m,使用質量百分比濃度為5%~55%的檸檬酸水溶液,使用脂肪醚、芳香醚、環醚、醚醇中的一種或多種作為溶劑、由鹽酸、硫酸、甲酸、檸檬酸、硼酸及氟硼酸組成濃度為0.1~1.0?mol/L的混合液,電解活化溶液溫度為15~90℃,電解活化時間為30s~60s;
(5)、雙清洗:
將步驟(4)中電解活化完成后的卷料使用質量百分比濃度80%的硼酸溶液在40℃~60℃的溫度環境下清洗10min~20min,再用質量百分比濃度80%的醚醇常溫下清洗15min~25min;
(6)、鍍鎳:
用含有硫酸鎳:28g/L、次磷酸鈉:30g/L、乳酸(W=85%):18mL/L、醋酸鈉:13g/L、碘酸鉀:8mg/L及純凈水組成的鍍液進行化學鍍鎳,鍍液的PH值調節為4.6~4.9,在鍍液溫度為85~91℃條件下進行攪拌,鍍鎳時間設置為3~5?min;
(7)、雙清洗:
????將步驟(4)中電解活化完成后的卷料使用質量百分比濃度80%的硼酸溶液在40℃~60℃的溫度環境下清洗10min~20min,再用質量百分比濃度80%的醚醇常溫下清洗15min~25min;
(8)、烘干:
烘干溫度設置為120~150℃,烘干時間為10~20?min;
(9)、收卷。
2.根據權利要求1所述的高精度及硬度精細燙金版的生產工藝,其特征是:所述步驟(6)鍍鎳前首先進行預鍍鎳步驟,用含有硫酸鎳:28g/L、次磷酸鈉:30g/L、乳酸(W=85%):18mL/L、醋酸鈉:13g/L、碘酸鉀:8mg/L及純凈水組成的鍍液進行化學鍍鎳,鍍液的PH值調節為4.6~4.9,在鍍液溫度為85~91℃條件下進行攪拌,預鍍鎳時間設置為1~2?min。
3.根據權利要求2所述的高精度及硬度精細燙金版的生產工藝,其特征是:所述預鍍鎳步驟之后進行回收步驟,用固體堿添加到預鍍鎳老液中,調整PH值到11.5以上,再加入老液體積3%~5%的次磷酸鈉和50~800ml的質量濃度為0.05~5g/l氯化鈀溶液。
4.根據權利要求1或2所述的高精度及硬度精細燙金版的生產工藝,其特征是:所述電解活化步驟前進行陰極-陽極聯合電解除油及二次循環水洗步驟,所述電流密度為5~15A/dm2,電解除油溶液溫度控制到60~80℃,首先用陰極除油3~7min,然后再用陽極除油0、5~2min,在氫氧化鈉乳化液和體積比濃度為85%的硼酸鈉溶液的基礎上,加入0.1g/ml的氫氧化鈉,和0.05g/ml的硫酸銅混合,進行循環水洗。
5.根據權利要求4所述的高精度及硬度精細燙金版的生產工藝,其特征是:所述電解活化步驟中,由鹽酸、硫酸、甲酸、檸檬酸、硼酸及氟硼酸組成的混合液濃度為0.3~0.8?mol/L。
6.根據權利要求5所述的高精度及硬度精細燙金版的生產工藝,其特征是:所述步驟(6)中鍍鎳后進行二次回收,用固體堿添加到預鍍鎳老液中,調整PH值到11.5以上,再加入老液體積3%~5%的次磷酸鈉和50~800ml的質量濃度為0.05~5g/l氯化鈀溶液。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





