[發明專利]具有內嵌元件、內建定位件、及電磁屏障的線路板

無效

• 申請號: 201310468443.9
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN103716992A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 林文強;王家忠;陳振重
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/552
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本發明涉及一種具有內嵌元件、內建定位件、以及電磁屏障的線路板，特別是一種具有屏蔽蓋以及屏蔽側壁的線路板，其中屏蔽蓋及屏蔽側壁可分別作為內嵌元件的垂直及水平屏障。

背景技術

半導體元件易受到電磁干擾(EMI)或是其他內部元件干擾，例如在高頻模式操作時的電容、感應、導電耦合等。當半導體芯片為了微型化而與彼此緊密地設置時，這些不良干擾的嚴重性可能會大幅上升。為了減少電磁干擾，在某些半導體元件及模塊上可能需要屏障。

Bolognia等人的美國專利8,102,032、Pagaila等人的美國專利8,105,872、Fuentes等人的美國專利號8,093,691、Chi等人的美國專利8,314,486及美國專利8,349,658揭示了用于半導體元件屏障的各種方法，包括金屬罐、線狀網(wire?fences)、或球狀網(ball?fences)。上述所有方法皆設計用于組裝于基板及屏蔽材料(例如金屬罐、金屬膜、線狀或球狀網)上的元件，屏蔽材料皆為外部添加的形式，其需要額外空間，因而增加半導體封裝的尺寸及額外耗費。

Ito等人的美國專利7,929,313、美國專利7,957,154及美國專利號8,168,893揭露了一種使用位于樹脂層中的導電盲孔以形成電磁屏障層的方法，該電磁屏障層環繞用于容納內嵌半導體元件的凹陷部分。此種結構確保在小空間中內嵌元件的優異電性屏蔽，但導電盲孔的深度需要如同半導體元件的厚度，故鉆孔及被覆孔洞時受到高縱橫比的限制，且僅能容納一些超薄的元件。此外，由于作為芯片放置區域的凹陷部分是在導電盲孔金屬化后形成，因對準性差造成半導體元件錯位，進而使此方法在大量制造時產率極低。

發明內容

本發明是鑒于以上的情況而開發，其目的在于提供一種可將內嵌元件固定于一預定位置及屏障電磁干擾的線路板。據此，本發明所提供的線路板包括一屏蔽蓋、一半導體元件、一定位件、具有屏蔽側壁的一通孔的一加強層、一第一增層電路、以及選擇性地包括一第二增層電路。此外，本發明也提供了另一種線路板，其包括一半導體元件、一定位件、具有屏蔽側壁的一通孔的一加強層、一第一增層電路、具有一屏蔽蓋的一第二增層電路。

在一優選實施方式中，該定位件作為該半導體元件的配置導件，該定位件靠近該半導體元件的外圍邊緣，并于側面方向側向對準該半導體的外圍邊緣，且于側面方向側向延伸超過該半導體的外圍邊緣。該半導體元件以及該定位件延伸進入該加強層的該通孔，該通孔的該屏蔽側壁是在側面方向側向覆蓋該半導體元件的外圍邊緣，該屏蔽蓋是在該第二垂直方向覆蓋該半導體元件。該屏蔽側壁以及該屏蔽蓋電性連接至少一該半導體元件的接地接觸墊，且可分別作為該半導體元件的水平以及垂直的屏障。該第一增層電路以及該第二增層電路分別于該第一垂直方向以及該第二垂直方向覆蓋該半導體元件、該定位件、以及該加強層。

該半導體元件包括一主動面以及與該主動面相反的一非主動面，該主動面上具有多個接觸墊。該半導體元件的該主動面面朝該第一垂直方向，并背向該屏蔽蓋，且該半導體元件的該非主動面面朝該第二垂直方向，并朝向該屏蔽蓋。該半導體元件可經由黏著劑而被固定于該第一或第二增層電路上，或被設置于該屏蔽蓋上。

該定位件可由金屬、光敏性塑料材料、或非光敏性材料制備而成。舉例來說，該定位件基本上可由銅、鋁、鎳、鐵、錫、或其合金所制備，該定位件亦可由環氧樹脂或聚酰亞胺所制備。