[發明專利]具有內嵌元件、內建定位件、及電磁屏障的線路板

無效

• 申請號: 201310468443.9
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN103716992A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 林文強;王家忠;陳振重
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/552
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種具有內嵌元件、內建定位件、及電磁屏障的線路板，包括：

一半導體元件，其包含一主動面及與該主動面相反的一非主動面，該主動面上具有多個接觸墊，其中該主動面面朝一第一垂直方向，及該非主動面面朝與該第一垂直方向相反的一第二垂直方向；

一定位件，其作為該半導體元件的一配置導件，且該定位件靠近該半導體元件的外圍邊緣，并于垂直于該第一垂直方向以及該第二垂直方向的側面方向側向對準該半導體元件的外圍邊緣，且于該半導體的外圍邊緣外側向延伸；

一加強層，其包括一通孔，且該半導體元件及該定位件延伸進入該通孔，其中，該通孔具有側向覆蓋該半導體元件的外圍邊緣的屏蔽側壁；

一第一增層電路，其于該第一垂直方向覆蓋該定位件、該半導體元件、以及該加強層，且該第一增層電路經由多個第一導電盲孔與該半導體元件的所述接觸墊電性連接；以及

一第二增層電路，其于該第二垂直方向覆蓋該定位件、該半導體元件、以及該加強層，且該第二增層電路包括對準于該半導體元件的一屏蔽蓋，其中，該屏蔽蓋以及該屏蔽側壁經由該第一增層電路而電性連接至所述接觸墊的至少一者以用于接地。

2.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該定位件包括一連續或不連續的條板或突柱陣列。

3.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該定位件由一金屬或一感旋光性塑料材料所制成。

4.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該半導體元件與該定位件間的間隙是在0.001至1mm的范圍內。

5.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該定位件的高度是在10至200微米的范圍內。

6.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該屏障蓋是一連續金屬層，且該屏蔽蓋向外側向延伸超過該半導體元件的外圍邊緣。

7.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該屏蔽側壁經由一被覆穿孔而電性連接至該第一增層電路，且該被覆穿孔延伸穿過該加強層。

8.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該屏蔽側壁經由該第一增層電路的一額外的第一導電盲孔而電性連接至該第一增層電路。

9.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該屏蔽蓋經由一被覆穿孔而電性連接至該第一增層電路，且該被覆穿孔延伸穿過該加強層。

10.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該屏蔽蓋經由該加強層以及該第二增層電路的一第二導電盲孔而電性連接至該第一增層電路。

11.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該屏蔽蓋經由該加強層以及該第二增層電路的一導電溝而電性連接至該第一增層電路。

12.一種具有內嵌元件、內建定位件、以及電磁屏蔽的線路板，包括：

一屏蔽蓋；

一半導體元件，其通過一黏著劑而設置于該屏蔽蓋上，且該半導體元件包含一主動面及與該主動面相反的一非主動面，該主動面上具有多個接觸墊，其中，該主動面面朝一第一垂直方向并背向該屏蔽蓋，及該非主動面面朝與該第一垂直方向相反的一第二垂直方向并朝向該屏蔽蓋；

一定位件，其作為該半導體元件的一配置導件，且該定位件自該屏蔽蓋朝該第一垂直方向延伸，該定位件靠近該半導體元件的外圍邊緣，并于與該第一垂直方向以及該第二垂直方向垂直的側面方向側向對準于該半導體元件的外圍邊緣，且于該半導體元件的外圍邊緣外側向延伸；

一加強層，其包括一通孔，且該半導體元件及該定位件延伸進入該通孔，其中，該通孔具有側向覆蓋該半導體元件的外圍邊緣的屏蔽側壁；以及

一第一增層電路，其是在該第一垂直方向覆蓋該定位件、該半導體元件、以及該加強層，且該第一增層電路經由多個第一導電盲孔而電性連接該半導體元件的所述接觸墊，其中，該屏蔽蓋以及該屏蔽側壁經由該第一增層電路而電性連接至所述接觸墊的至少一者以用于接地。

13.如權利要求12所述的線路板，其特征在于還包括：

一第二增層電路，其是在該第二垂直方向覆蓋該屏蔽蓋以及該加強層；以及

一被覆穿孔，其延伸穿過該加強層以提供該第一增層電路以及該第二增層電路間的電性連接。