[發明專利]導電粒子及導電粒子的制造方法

有效

• 申請號: 201310468160.4
• 申請日: 2009-02-05
• 公開（公告）號: CN103594146B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 高井健次;松澤光晴;永原憂子;赤井邦彥
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;B22F1/02;H01B13/00;H01R11/01;H05K3/46
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 金鮮英,何楊

本發明是申請號為2009801017219、申請日為2009年2月5日、發明名稱為“導電粒子及導電粒子的制造方法”的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及導電粒子及導電粒子的制造方法。

背景技術

在液晶顯示用玻璃面板上安裝液晶驅動用IC的方式，可以大致分為兩種：COG(Chip-on-Glass)安裝和COF(Chip-on-Flex)安裝。

COG安裝中，使用含有導電粒子的各向異性導電性粘合劑，將液晶驅動用IC直接粘合在玻璃面板上。另一方面，COF安裝中，將液晶驅動用IC與具有金屬配線的柔性帶連接，使用含有導電粒子的各向異性導電性粘合劑，將它們粘合在玻璃面板上。在此提及的各向異性，是指在加壓方向導通而在非加壓方向保持絕緣性。

隨著近年的液晶顯示的高精細化，作為液晶驅動用IC的電路電極的凸起實現了窄間距化和窄面積化，因此產生下述問題，各向異性導電性粘合劑的導電粒子向鄰接的電路電極間流出，使短路發生。

另外，如果導電粒子向鄰接的電路電極間流出，則產生下述問題，在凸起和玻璃面板之間所補足的各向異性導電性粘合劑中的導電粒子減少，對向的電路電極間的接觸電阻升高，引起接觸不良。

作為解決這些問題的方法，有下述兩種方法：其一：如下述專利文獻1所例示，通過在各向異性導電性粘合劑的至少一面形成絕緣性的粘合劑，防止COG安裝或COF安裝的接合質量的降低。其二：如下述專利文獻2所例示，用絕緣性的薄膜覆蓋導電粒子的整個表面。

下述專利文獻3、4中，例示了用絕緣性的子粒子覆蓋被金層覆蓋的高分子聚合物的核粒子的方法。另外，下述專利文獻4中，還例示了用具有巰基、硫醚基和二硫醚基的任一基團的化合物處理覆蓋核粒子的金層的表面從而在金層的表面形成官能團的方法。使用該方法，能夠在金層上形成牢固的官能團。

下述專利文獻5中，作為一種提高導電粒子的導電性的嘗試，例示了在樹脂微粒上進行銅/金鍍的方法。

專利文獻6中，例示了一種具備非金屬微粒，覆蓋非金屬微粒的、含有銅50重量%以上的金屬層，覆蓋金屬層的鎳層，和覆蓋鎳層的金層的導電粒子，并且具有下述記載，如果使用該導電粒子，則與由鎳和金構成的一般的導電粒子相比，導電性良好。

專利文獻7中，具有下述記載，一種具有基材微粒、和在所述基材微粒上設置的金屬覆蓋層的導電粒子，其特征在于，所述金屬覆蓋層中的金的含有率為90重量%以上且99重量%以下。

專利文獻1：日本特開平08-279371號公報

專利文獻2：日本專利第2794009號公報

專利文獻3：日本專利第2748705號公報

專利文獻4：國際公開第03/02955號小冊子

專利文獻5：日本特開2006-028438號公報

專利文獻6：日本特開2001-155539號公報

專利文獻7：日本特開2005-036265號公報

發明內容

但是，如上述專利文獻1所示，使用在電路連接部件的一面形成絕緣性的粘合劑的方法中，在凸起面積小于3000μm²而窄小化的情況下，為了得到穩定的接觸電阻，需要增加電路連接部件中的導電粒子。當如此增加導電粒子時，關于相鄰電極間的絕緣性，仍然具有改善的余地。

另外，如上述專利文獻2所示，為了改善相鄰電極間的絕緣性而用絕緣性的薄膜覆蓋導電粒子的整個表面的方法中，存在雖然電路電極間的絕緣性變高、但是導電粒子的導電性容易變低等課題。

另外，如上述專利文獻3、4所示，用絕緣性的子粒子覆蓋導電粒子表面的方法中，由于存在子粒子與核粒子的粘合性的問題，因此需要使用丙烯酸等樹脂制的子粒子。這種情況下，通過熱壓接電路彼此時樹脂制的子粒子熔融而使導電粒子接觸兩電路，在電路間獲得導通。已知：此時，如果熔融的子粒子的樹脂覆蓋導電粒子的表面，則與用絕緣性的薄膜覆蓋導電粒子的全部表面的方法同樣，導電粒子的導電性容易變低。根據該理由，作為絕緣性的子粒子，適于使用無機氧化物等的硬度較高且熔融溫度高的化合物。例如，專利文獻4中，例示了用3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷處理二氧化硅表面、使在表面上具有異氰酸酯基的二氧化硅、與在表面上具有氨基的導電粒子反應的方法。

但是，用官能團修飾粒徑為500nm以下的粒子的表面一般較為困難。另外，當用官能團修飾后進行離心分離和過濾時，容易發生二氧化硅等的無機氧化物凝集的問題。另外，如上述專利文獻4所示的方法中，控制絕緣性的子粒子的覆蓋率較為困難。