[發明專利]導電粒子及導電粒子的制造方法

有效

• 申請號: 201310468160.4
• 申請日: 2009-02-05
• 公開（公告）號: CN103594146B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 高井健次;松澤光晴;永原憂子;赤井邦彥
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;B22F1/02;H01B13/00;H01R11/01;H05K3/46
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 金鮮英,何楊

1.一種導電粒子，其具備：

中心粒子；

覆蓋所述中心粒子的、厚度為以上的鈀層；和

在所述鈀層的表面配置且粒徑大于所述鈀層的厚度的絕緣性粒子，

所述鈀層由鈀與磷的合金構成。

2.一種導電粒子，其具備：

中心粒子；

覆蓋所述中心粒子的導電層；

覆蓋所述導電層的、厚度為以上的鈀層；和

在所述鈀層的表面配置且粒徑大于所述導電層與鈀層的厚度之和的絕緣性粒子，

所述鈀層由鈀與磷的合金構成。

3.一種導電粒子，其具備：

中心粒子；

覆蓋所述中心粒子的、厚度為以上的鈀層；

覆蓋所述鈀層的金層；和

在所述金層的表面配置且粒徑大于所述鈀層與所述金層的厚度之和的絕緣性粒子，

所述鈀層由鈀與磷的合金構成。

4.如權利要求3所述的導電粒子，其中，所述金層為還原鍍型的金層。

5.如權利要求1～4中任一項所述的導電粒子，其中，所述鈀層為還原鍍型的鈀層。

6.如權利要求1～3中任一項所述的導電粒子，其中，所述鈀與磷的合金中的鈀的含有率為70重量%以上且小于100重量%。

7.一種各向異性導電性粘合劑，其是使權利要求1～3中任一項所述的導電粒子分散于粘合劑中而成的。

8.一種連接構造物的制造方法，其具備如下工序：將具備第一電極的第一基板和具備第二電極的第二基板以所述第一電極與所述第二電極相對的方式進行配置，將權利要求7所述的各向異性導電性粘合劑配置于所述第一基板和所述第二基板之間，在所述第一電極和所述第二電極相對的方向上對所述第一基板和所述第二基板加熱加壓并層疊。

9.一種連接構造物，其通過權利要求8所述的制造方法來得到。