[發明專利]半導體封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201310466401.1
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN103715181B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: C.阿倫斯;K.埃利安;A.格拉斯;R.霍夫曼;J.波爾;H.托伊斯
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L21/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 王岳,胡莉莉

技術領域

本發明總體地涉及半導體封裝，并且更具體地涉及具有集成電感器的半導體封裝及其制造方法。

背景技術

半導體芯片密封在模制化合物中以保護芯片不受環境影響從而確保可靠性和性能。在許多應用（諸如例如RF（射頻）器件）中，電感器耦合到芯片并嵌入封裝中。這樣的封裝可能變得大、復雜和昂貴。然而，電子器件的制造商和消費者兩者都期望便宜的、尺寸減小的以及又具有增加的器件功能的器件。

由于這些以及其它的原因，存在對本發明的需要。

附圖說明

附圖被包括以提供公開內容的各方面的進一步理解，并被合并到本說明書中以及構成本說明書的部分。附圖圖示了公開內容的各方面并且與描述一起用來解釋各方面的原理。其它方面和示例以及各方面的許多預期的優點將被容易地認識到，因為通過參考后面的詳細描述它們變得更好理解。

附圖的元件不一定相對于彼此按比例繪制。相似的附圖標記指定對應的類似部分。

圖1A和1B，統稱為圖1，在橫截面圖（圖1A）和頂視圖（圖1B）中圖示了具有磁性元件的半導體封裝的示例；

圖2A-2K，統稱為圖2，示意性地圖示了用于產生圖1A、1B的半導體封裝的方法的示例；

圖3A-3B，統稱為圖3，在橫截面圖（圖3A）中和在部分平面內橫截面圖（圖3B）中圖示了具有帶有多個孔的半導體芯片的半導體封裝的示例；

圖4A-4I，統稱為圖4，示意性地圖示了用于產生圖3A、3B的半導體封裝的方法的示例；

圖5A-5C，統稱為圖5，分別地在部分平面內橫截面圖中圖示了半導體封裝的示例；以及

圖6A-6B，統稱為圖6，分別地在部分平面內橫截面圖中圖示了半導體封裝的示例。

具體實施方式

現在參考附圖描述各方面和示例，其中通篇一般利用相似的附圖標記指代相似的元件。在后面的描述中，為了解釋的目的，闡述了許多特定的細節以提供公開內容的一個或多個方面的全面理解。然而，對于本領域技術人員來說可以顯而易見的是，可以用更少程度的特定細節來實踐公開內容的一個或多個方面。在其它實例中，已知的結構和元件被以示意的形式示出以便于描述公開內容的一個或多個方面。因此后面的描述不以限制的意義進行理解，并且范圍由所附的權利要求限定。還應當注意的是，在圖中各種層、片、腔或襯底的表示不一定按比例繪制。

在后面的詳細描述中，對附圖進行了參考，該附圖形成該描述的部分，并且在附圖中以圖示的方式示出特定的示例。在這點上，參考所描述的（一個或多個）圖的定向使用方向術語，諸如例如“上”、“下”、“頂”、“底”、“左邊”、“右邊”、“前側”、“背側”等。因為示例的部件能以多個不同的定向定位，所以方向術語用于圖示的目的并且決不進行限制。應當理解的是，在不脫離如權利要求中限定的范圍的情況下，可以利用其它的示例并且可以進行結構或邏輯的改變。

應當理解的是，在這里描述的各個示例的特征可以彼此組合，除非特別地另外注釋。

如在本說明書中采用的，術語“耦合”和/或“電耦合”不意圖表示元件必須直接地耦合在一起；在“耦合”或“電耦合”的元件之間可以提供介入元件。

下面進一步描述的半導體芯片可以是不同類型的，可以通過不同的技術制造并且可以包括例如集成電路、電光電路、機電電路（諸如例如MEMS（微機電系統））和/或無源電路。在這里描述的半導體芯片可以包括RF（射頻）電路、控制電路、邏輯電路或微處理器。半導體芯片不需要由特定的半導體材料（例如Si、SiC、SiGe、GaAs）制造，并且此外可以包含不是半導體的無機和/或有機材料（諸如，例如分立無源材料、天線、絕緣體、塑料或金屬）。

根據一個方面，提供了一種密封材料。密封材料可以至少部分地覆蓋半導體芯片以形成密封體。密封材料可以基于聚合物材料，即可以包括由任何適當的硬質塑料、熱塑性或熱固性材料或層壓料（預浸料）制成的基礎材料（在后面也稱為基質材料）。具體地說，可以使用基于環氧樹脂的基質材料。基質材料可以包含填充材料（例如SiO₂顆粒）以調整密封體的物理屬性，諸如例如CTE（熱膨脹系數）。密封材料可由非磁性材料組成。可替代地，密封材料可由磁性材料組成。具體地說，基質材料可以嵌入例如磁性顆粒的形式的磁性物質。磁性物質或顆粒可以由鐵、鎳和/或鉬或者這些材料的混合物和/或合金制成。通過示例方式，在密封材料中可以包含鐵、鎳或鉬粉末顆粒。顆粒可以涂覆有絕緣殼以避免短路。