[發明專利]半導體封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201310466401.1
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN103715181B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: C.阿倫斯;K.埃利安;A.格拉斯;R.霍夫曼;J.波爾;H.托伊斯
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L21/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 王岳,胡莉莉

1.一種半導體封裝，包括：

半導體芯片；

施加到所述半導體芯片的電感器，所述電感器包括至少一個繞組；以及

磁性材料，其中用所述磁性材料填充所述至少一個繞組內的空間。

2.根據權利要求1的半導體封裝，其中所述空間包括所述半導體芯片中的孔。

3.根據權利要求1的半導體封裝，進一步包括由密封材料形成的密封體，所述密封材料覆蓋所述半導體芯片的側面。

4.根據權利要求3的半導體封裝，其中所述密封材料由非磁性材料組成。

5.根據權利要求1的半導體封裝，其中所述半導體芯片包括多個孔，所述多個孔包括一個中心孔和多個非中心孔，其中所述中心孔包括所述至少一個繞組內的用磁性材料填充的空間。

6.根據權利要求5的半導體封裝，其中所述多個孔中的每個孔用磁性材料填充。

7.根據權利要求5的半導體封裝，其中所述非中心孔的至少部分關于所述中心孔對稱地定位。

8.根據權利要求1的半導體封裝，其中所述磁性材料包括被嵌入有磁性顆粒的聚合物材料。

9.根據權利要求1的半導體封裝，進一步包括磁性元件，所述磁性元件位于距所述半導體芯片一定距離處，以便所述磁性材料和所述磁性元件構成磁性繞組芯的一部分。

10.根據權利要求9的半導體封裝，其中所述磁性元件包括軟磁材料。

11.根據權利要求1的半導體封裝，進一步包括兩個磁性元件，所述兩個磁性元件以彼此相對的關系位于距所述半導體芯片一定距離處。

12.根據權利要求1的半導體封裝，其中磁性材料也設置在所述至少一個繞組外部，以便所述繞組內的磁性材料和所述繞組外部的材料形成磁性繞組芯的至少一部分。

13.根據權利要求1的半導體封裝，進一步包括電再分配結構，所述電再分配結構具有至少一個結構化金屬層和一個聚合物層，所述再分配結構延伸在所述半導體芯片的主表面之上。

14.根據權利要求1的半導體封裝，其中所述半導體芯片包括提供在主半導體芯片表面中的繞組槽，所述繞組槽用金屬材料填充以形成所述至少一個繞組。

15.根據權利要求1的半導體封裝，其中所述半導體封裝包括變壓器，所述變壓器包括所述電感器和第二電感器，所述第二電感器包括第二繞組，其中所述第二繞組內的空間用所述磁性材料填充，并且其中所述電感器和所述第二電感器的磁性材料構成磁性繞組芯的一部分。

16.一種用于制造半導體封裝的方法，所述方法包括：

提供半導體芯片，所述半導體芯片包括電感器，所述電感器具有至少一個繞組；和

將磁性材料填充到所述至少一個繞組內的空間中。

17.根據權利要求16的方法，其中所述半導體芯片包括多個孔，所述多個孔包括一個中心孔和至少一個非中心孔，所述方法進一步包括將所述磁性材料填充到所述中心孔和所述至少一個非中心孔中。

18.根據權利要求16的方法，進一步包括在距所述半導體芯片一定距離處布置磁性元件以便所述磁性材料和所述磁性元件構成磁性繞組芯的一部分。

19.根據權利要求16的方法，進一步包括：

將多個半導體芯片施加到載體，每個半導體芯片包括電感器；

將非磁性密封材料沉積到所述多個半導體芯片上以形成密封體；以及

將所述密封體單顆化在至少兩個半導體封裝中。

20.根據權利要求16的方法，進一步包括：

提供包括多個功能芯片區的半導體晶片；

將具有至少一個繞組的電感器施加到每個功能芯片區；

將至少兩個孔生成到每個功能芯片區中，所述孔中的一個包括所述繞組內的要用所述磁性材料填充的空間；以及

將晶片分離成半導體芯片。

21.一種半導體封裝，包括：

半導體芯片；

集成在所述半導體芯片中的電感器，所述電感器包括至少一個繞組；以及

磁性材料，其中所述半導體芯片包括延伸通過所述繞組的孔，所述孔用所述磁性材料填充。