[發明專利]一種大發光角度的COB面光源的制備方法

有效

• 申請號: 201310465611.9
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103531693A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 嚴錢軍
• 申請（專利權）人: 杭州杭科光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/05;C08K5/5435;C08K5/5419;C08K3/34;C08K3/38
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

技術領域

本發明涉及LED光源的制備領域，具體涉及一種大發光角度的COB面光源的制備方法。

背景技術

半導體發光二極管（LED）是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發光與節能燈三基色粉發光的原理，而采用電場發光，LED的優點非常明顯，具有壽命長、光效高、無輻射與低功耗等優點。LED已開始被廣泛應用于戶外照明、景觀亮化、農業照明等領域。

LED作為第四代照明光源，由于具有節能環保、壽命長、體積小等無可比擬優勢而成為新型的綠色光源，被認為是傳統光源的理想替代品，已成為21世紀最具發展前景的領域之一。

目前LED的封裝一般采用平面封裝和模頂封裝。平面封裝主要包括貼片和集成。平面封裝方式操作簡單普及率較高，但在有效發光效率和光通量方面不如硅膠透鏡封裝方式；并且一般貼片LED系列的發光角度為110至120度之間，這樣會在側面及后面形成一定的暗區，一定程度上會影響整體燈光效果及環境美觀度。而模頂封裝則是利用硅膠加注在半球形模具內，然后加熱固化后再脫模形成半球形透鏡，可以滿足出光角度大的要求，但是該工藝操作繁瑣、設備投資大、一般的封裝企業很難承受。

申請公布號為CN?103183963A的中國發明專利申請公開了一種LED用有機硅樹脂封裝料，包括：10～90重量份硅樹脂A，每分子至少含有與硅直接連接的鏈烯基、苯基和羥基；10～90重量份硅樹脂B，它是硅樹脂A在堿或其水溶液催化下，進一步發生縮合反應得到的產物，每分子至少含有與硅直接連接的鏈烯烴和苯基；5～50重量份的聚硅氧烷C，每分子至少含有與硅直接連接的氫和苯基；0.01～0.5重量份的鉑催化劑D；0.01～0.5重量份的抑制劑E。雖然該封裝料的粘度可以靈活調控，固化后結構均一性好、應力小、力學性能優異，但是其在點膠工藝中，難以形成特定形狀的封裝體，其力學性能有待進一步提高。

申請公布號為CN?101935455A的中國發明專利申請公開了一種LED封裝用有機硅材料及其制備方法，由A組分和B組分按照質量比0.3:1～1:30混合，然后加入D組分、E組分和C組分，混合均勻后制備而成；所述的A組分為乙烯基聚硅氧烷，所述的B組分為含氫聚硅氧烷，所述的C組分為鉑絡合物和抑制劑的混合物，C組分的用量按鉑絡合物的用量是鉑金屬元素質量為1～60ppm，且抑制劑與鉑原子的摩爾比為2～150:1。所述的D組分為(Me₃SiO)_e(MeViSiO)_fSiO₂的乙烯基MQ樹脂，所述的E組分是正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸正丁酯、硼酸異丙酯、異辛酸鈦、鈦酸正丁酯等中的一種或幾種。該LED封裝用有機硅材料的強度和硬度雖然可以通過添加D組分（用于增加封裝材料的機械強度和硬度）和E組分（用于增加封裝材料與LED封裝支架的粘結力）進行調節，但是，在點膠工藝中，難以形成特定形狀的封裝體，容易出現塌陷等情形。

發明內容

本發明提供了一種大發光角度的COB面光源的制備方法，采用特定的LED用有機硅樹脂封裝料，通過真空點膠即可形成特定形狀的封裝體，不會出現塌陷等情形。

一種大發光角度的COB(Chip?On?Board,板上芯片)面光源，采用呈截面球體的封裝體，能夠增大發光角度并提高出射光的均勻性。

一種大發光角度的COB面光源，包括基板、設置在所述基板上的LED芯片以及用于將LED芯片封裝在所述基板上的封裝體，所述封裝體呈截面球體，所述截面球體的截面與所述基板緊貼并與所述基板固定。

本發明中，采用截面球體的封裝體，使得LED芯片發出的光經封裝體出光后，發光角度較大，并且，出射光的均勻性也較好。

為了提高封裝體與基板之間的附著力，提高使用的穩定性，作為優選，所述截面球體的截面半徑為球體半徑的0.5～1倍，截面半徑相對較大，即所述截面球體與所述基板緊貼固定的面較大，增大了支撐穩固面。進一步優選，所述截面球體的截面半徑為球體半徑的0.8～1倍，在保證較大發光角度的同時，提高出射光的均勻性。

進一步優選，所述截面球體的體積小于等于所述截面球體的截去部分的體積，即所述截面球體的截面為最大面，在保證密封性和使用方便性的同時，該結構可以通過點膠工藝實現，易于實施。

所述基板可以為透明或不透明材料，作為優選，所述的基板為玻璃基板、陶瓷基板或者塑料基板，上述的基板均能很好地符合使用要求。進一步優選，所述的基板為陶瓷基板，陶瓷基板具有更好好的導熱性和耐溫性。