[發明專利]一種大發光角度的COB面光源的制備方法

有效

• 申請號: 201310465611.9
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103531693A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 嚴錢軍
• 申請（專利權）人: 杭州杭科光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/05;C08K5/5435;C08K5/5419;C08K3/34;C08K3/38
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

1.一種大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

將LED芯片與基板電連接，對基板預熱，再將LED用有機硅樹脂封裝料與黃色熒光粉混合，然后將混合材料用真空點膠點在預熱的基板上，經加熱固化后，形成大發光角度的COB面光源；

所述的LED用有機硅樹脂封裝料由以下質量百分數的組分制成：

2.根據權利要求1所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述的LED用有機硅樹脂封裝料由以下質量百分數的組分制成：

3.根據權利要求1或2所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述的LED用有機硅樹脂封裝料的制備包括：

在乙烯基硅油中加入導熱填料、阻燃填料和增粘劑，混合均勻后，再加入含氫硅油和抑制劑，最后加入鉑催化劑，經混合均勻，抽真空脫泡，得到LED用有機硅樹脂封裝料。

4.根據權利要求1所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述的黃色熒光粉與LED用有機硅樹脂封裝料的質量比為0.1～1：100。

5.根據權利要求1所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述的增粘劑為氣相法白炭黑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物。

6.根據權利要求5所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述的氣相法白炭黑、γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的質量比為1：1：0.6～1。

7.根據權利要求1所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述的大發光角度的COB面光源，包括基板、設置在所述基板上的LED芯片以及用于將LED芯片封裝在所述基板上的封裝體，所述封裝體呈截面球體，所述截面球體的截面與所述基板緊貼并與所述基板固定。

8.根據權利要求1所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述截面球體的截面半徑為球體半徑的0.5～1倍。

9.根據權利要求1所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述截面球體的體積小于等于所述截面球體的截去部分的體積。

10.根據權利要求1所述的大發光角度的COB面光源的制備方法，其特征在于，所述LED芯片為多個，多個LED芯片形成LED芯片陣列，所述LED芯片陣列中的各個LED芯片采用串聯或/和并聯的方式連接。