[發明專利]一種掩模板在審
| 申請號： | 201310464805.7 | 申請日： | 2013-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN103589996A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 魏志凌;高小平;魏志浩;潘世珎;許鐳芳 | 申請（專利權）人： | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模板 | ||
【權利要求書】：
1.一種掩模板，包括掩模板本體及形成在所述掩模板本體上的蒸鍍孔，所述蒸鍍孔貫穿所述掩模板本體，所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面，其特征在于：所述蒸鍍孔在所述ITO面設有凹槽區域，在所述蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。
2.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的板面呈30～60°夾角。
3.根據權利要求1或2所述的掩模板，其特征在于，所述蒸鍍孔以陣列的方式設置在所述掩模板上，與沉積基板的有機膜沉積區域相適應。
4.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板的厚度為8～80μm。
5.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板的厚度為25～50μm。
6.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述凹槽區域的深度為3～30μm。
7.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板的材質為鎳基合金。
8.根據權利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板通過電鑄方式制備。
9.一種掩模組件，包括掩模框和權利要求1～8任意一項權利要求所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板固定于所述掩模框上。
10.根據權利要求9所述的掩模組件，其特征在于，所述掩模板通過激光焊接或粘接方式固定于所述掩模框上。
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