[發明專利]用于實現具有高速接口的多芯片模塊的方法

有效

• 申請號: 201310464784.9
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN103716297B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 威廉·卡爾文·伍德拉夫
• 申請（專利權）人: 安華高科技通用IP(新加坡)公司
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;H04L12/28
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 張世俊

技術領域

本說明書總體上涉及多芯片模塊，并且更具體地，涉及具有高速接口的多芯片模塊。

背景技術

由于以太網的高速率、相對低成本、以及易于安裝，其被廣泛地用于在計算裝置之間傳送語音、數據和多媒體流量。計算裝置（例如，互聯網語音（VoIP）裝置、網絡相機、計算機等）可以通過以太網線纜連接至以太網交換機或接入點，并且可以經由以太網交換機或接入點與其他計算裝置通信。

發明內容

本發明涉及一種多芯片模塊，包括：基板；安裝在所述基板上的第一物理層（PHY）芯片，所述第一PHY芯片包括復用器和物理層（PHY）電路；安裝在所述基板上的第二PHY芯片；以及將所述第一PHY芯片耦接到所述第二PHY芯片上的接口；其中，所述第一PHY芯片的所述復用器被配置為接收來自媒體訪問控制（MAC）裝置的復用的數據流，將所述復用的數據流解復用成第一數據流和第二數據流，將所述第一數據流輸出到所述第一PHY芯片的所述PHY電路，并且將所述第二數據流經由所述接口輸出到所述第二PHY芯片。

優選地，所述復用器被配置為通過將所述復用的數據流中的字節或比特解交織來將所述復用的數據流解復用。

優選地，所述多芯片模塊進一步包括：安裝在所述基板上的第三PHY芯片；安裝在所述基板上的第四PHY芯片；將所述第一PHY芯片耦接至所述第三PHY芯片的第二接口；以及將所述第一PHY芯片耦接至所述第四PHY芯片的第三接口；其中，所述第一PHY芯片的所述復用器進一步被配置為將所述復用的數據流解復用成第三數據流和第四數據流，以經由所述第二接口將所述第三數據流輸出到所述第三PHY芯片，并經由所述第三接口將所述第四數據流輸出到所述第四PHY芯片。

優選地，所述第一數據流具有大約是所述復用的數據流的數據速率的四分之一的數據速率。

優選地，所述復用的數據流具有大約10Gbits每秒的數據速率，并且所述第一數據流、所述第二數據流、所述第三數據流和所述第四數據流中的每個都具有大約2.5Gbits每秒的數據速率。

優選地，所述第二PHY芯片包括第二復用器和第二PHY電路，并且其中，所述第二復用器被配置為經由所述第一接口接收來自所述第一PHY芯片的所述第二數據流，并且將所述第二數據流傳遞到所述第二PHY電路。

優選地，所述第二復用器被配置為選擇性地以第一模式和第二模式中的一種運行，在所述第一模式中，所述第二復用器被配置為將復用的數據流解復用，在所述第二模式中，所述第二復用器被配置為將所述第二數據流傳遞到所述第二PHY電路，并且所述第二復用器被編程為以所述第二模式運行。

優選地，所述第一PHY芯片和所述第二PHY芯片基本相同。

優選地，所述第一PHY電路被配置為將所述第一數據流轉換成第一物理層數據信號以用于在第一以太網線纜上傳輸，并且所述第二PHY電路被配置為將所述第二數據流轉換成第二物理層數據信號以用于在第二以太網線纜上傳輸。

本發明還涉及一種物理層（PHY）芯片，包括：復用器，被配置為選擇性地以第一模式和第二模式中的一種運行；以及PHY電路；其中，在所述第一模式中，所述復用器被配置為將由所述PHY芯片接收的復用的數據流解復用成第一數據流和第二數據流，將所述第一數據流輸出到所述PHY電路，并且將所述第二數據流輸出到另一PHY芯片，并且，在所述第二模式中，所述復用器被配置為將由所述PHY芯片接收的數據流傳遞到所述PHY電路；其中，所述PHY電路被配置為將來自所述復用器的數據流轉換成物理層數據信號以用于在以太網線纜上傳輸。

優選地，所述復用器被配置為：通過將所述復用的數據流中的字節或比特解交織來將所述復用的數據流解復用。

優選地，所述PHY芯片進一步包括：耦接至所述復用器的第一輸入/輸出（I/O）；以及耦接至所述復用器的第二I/O；其中，在所述第一模式中，所述復用器被配置為在所述第一I/O上接收所述復用的數據流，并且在所述第二I/O上將所述第二數據流輸出到其他PHY芯片，并且，在所述第二模式中，所述復用器被配置為將在所述第一I/O上接收的數據流傳遞到所述PHY電路。

優選地，所述復用器進一步被配置為選擇性地以第三模式運行，并且其中，在所述第三模式中，所述復用器被配置為將在所述I/O上接收的數據流傳遞到所述PHY電路。