[發明專利]粘接膜和使用其的扁平電纜

無效

• 申請號: 201310464661.5
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN103805080A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 社內大介;阿部富也
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J9/00;C09J167/00;C09J175/04;H01B7/17;H01B7/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本發明涉及適合于高頻信號傳輸用的粘接膜和使用其的扁平電纜。

背景技術

扁平電纜是將平行地排列的多個扁平銅導體用兩片粘接膜夾持覆蓋(層壓)的電纜，具有屈曲性優異的特征。該扁平電纜作為打印機、掃描儀等OA設備、電腦設備、液晶顯示器、等離子顯示器等影像設備、音響設備、機器人、超聲波診斷裝置等各種各樣的電氣電子設備的扁平電纜（膜配線材料）而被廣泛使用。

近年來，特別是在液晶顯示器、等離子顯示器等所代表的影像設備中，伴隨著圖像的高清晰化，進行了電信號的高頻率化，對于扁平電纜需要高頻率傳輸的應對。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-331199號公報

專利文獻2：日本特開2008-50423號公報

發明內容

發明所要解決的課題

電信號的傳輸損耗用介電損耗、導體損耗和放射損耗之和來表示，伴隨電信號高頻率化介電損耗、導體損耗和放射損耗增大。傳輸損耗使信號衰減，損害信號的可靠性，因此，在進行高頻率信號傳輸的配線中，需要采取抑制介電損耗、導體損耗和放射損耗的增大的措施。

特別地，介電損耗與覆蓋導體的粘接膜的相對介電常數的平方根、介電損耗角正切以及使用的信號的頻率之積成比例。因此，優選使用相對介電常數和介電損耗角正切小的粘接膜。

為了降低介電損耗，可以考慮使用對粘接層進行發泡的粘接膜。作為用于使粘接層發泡的方法，已提出使用化學發泡劑、通過熱膨脹的中空的氣球的方法。

可是，在該方法中，根據層壓條件的不同而發泡倍率會有偏差，粘接膜的相對介電常數也會出現偏差（例如參照專利文獻1）。

因此，提出了在成為粘接膜的基材的樹脂膜上部分地涂布粘接劑的方法。作為部分地涂布粘接劑的方法，可以考慮條紋狀或點狀地涂布粘接劑的方法（例如參照專利文獻2）。

然而，在樹脂膜上條紋狀或點狀地涂布粘接劑的情況下，在制作扁平電纜后將粘接膜卷成卷狀進行保存時，異物、水分有可能侵入粘接膜的內部。

因此，本發明的目的在于，提供應對高頻率信號傳輸而在制作扁平電纜后、保管粘接膜時，異物、水分不會侵入粘接膜的內部的粘接膜和使用其的扁平電纜。

用于解決課題的方法

為了達到該目的而創造的本發明是一種粘接膜，其為在樹脂膜的單面上具有涂布有熱熔粘接劑的涂布部和未涂布前述熱熔粘接劑的非涂布部的粘接膜，前述涂布部厚度為10μm以上100μm以下，具有相對于前述樹脂膜的單面的面積為30%以上90%以下的面積，至少存在于前述樹脂膜的邊緣部。

前述非涂布部可以是在前述樹脂膜的單面上規則地存在的點狀、條紋狀或多邊形。

此外，本發明是通過前述粘接膜來夾持覆蓋導體的扁平電纜。

發明效果

根據本發明，可以提供應對高頻率信號傳輸而在制作扁平電纜后、保管粘接膜時，異物、水分不會侵入粘接膜的內部的粘接膜和使用其的扁平電纜。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式中的粘接膜的俯視示意圖。

圖2是表示本發明的變形例中的粘接膜的俯視示意圖。

圖3是表示本發明的變形例中的粘接膜的俯視示意圖。

圖4是表示使用圖2的粘接膜的扁平電纜的圖，(a)為A-A線剖面示意圖、(b)為B-B線剖面示意圖。

圖5是表示本發明的變形例中的扁平電纜的橫剖面示意圖。

符號說明：

10、20、30：粘接膜；11：樹脂膜；12：熱熔粘接劑；13：涂布部；14：非涂布部；15：邊緣部。

具體實施方式

以下根據附圖對本發明的優選實施方式進行說明。

如圖1～3所示，本實施方式中的粘接膜10、20、30的特征在于，在樹脂膜11的單面上具有涂布有熱熔粘接劑12的涂布部13和未涂布熱熔粘接劑12的非涂布部14；涂布部13厚度為10μm以上100μm以下，具有相對于樹脂膜11的單面的面積為30%以上90%以下的面積，至少存在于樹脂膜11的邊緣部15。這里，所謂邊緣部，在樹脂膜11的外周形成為框狀。