[發(fā)明專利]粘接膜和使用其的扁平電纜無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310464661.5 | 申請日： | 2013-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN103805080A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 社內大介;阿部富也 | 申請（專利權）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J9/00;C09J167/00;C09J175/04;H01B7/17;H01B7/08 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘接膜 使用 扁平 電纜 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘接膜，其為在樹脂膜的單面上具有涂布有熱熔粘接劑的涂布部和未涂布所述熱熔粘接劑的非涂布部的粘接膜，其特征在于，
所述涂布部厚度為10μm以上100μm以下，具有相對于所述樹脂膜的單面的面積為30%以上90%以下的面積，至少存在于所述樹脂膜的邊緣部。
2.根據(jù)權利要求1所述的粘接膜，所述非涂布部為規(guī)則地存在于所述樹脂膜的單面的點狀、條紋狀或多邊形。
3.一種扁平電纜，其特征在于，導體由權利要求1或2所述的粘接膜夾持覆蓋。
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