[發明專利]OLED基板激光封裝方法和裝置有效
| 申請號: | 201310464397.5 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN103490022A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 張建華;付奎;葛軍鋒 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 激光 封裝 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及OLED封裝技術,特別是涉及一種OLED基板激光封裝方法和裝置。
背景技術
傳統的OLED封裝技術是利用掩膜的激光封裝方式采用線狀光束照射在掩膜板上,利用上位機控制線狀激光光束橫向移動,這一過程只利用了掩膜板的透過部分,也就是印刷在玻璃基板上玻璃封裝料的部分。利用透過的激光照射玻璃封裝料,是玻璃料熔化將上下基板粘接在一起形成氣密密封。
在激光封裝過程中只利用了線狀激光束透過掩膜板的部分(玻璃料部分)。玻璃料的面積相對于玻璃基板的面積是很小的,這樣線狀激光束的很大部分就產生了浪費,而且激光的利用效率比較低。
發明內容
基于此,提供一種提高激光利用效率的OLED基板激光封裝方法。
此外,還有必要提供一種提高激光利用效率的OLED基板激光封裝裝置。
一種OLED基板激光封裝方法,包括如下步驟:分別設置第一、第二待封裝的OLED基板,并對應的在所述第一、第二待封裝的OLED基板內設有第一封裝料和第二封裝料;所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對且錯位設置;在所述第一待封裝的OLED基板上設置第一掩膜板,所述第一掩膜板的透光區與所述第一封裝料的位置對應;在所述第一掩膜板上設置第一反射膜;激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進行激光掃描,激光掃過所述透光區并進行激光封裝;激光掃過所述第一反射膜,所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上,且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配,進行激光封裝。
在其中一個實施例中,還包括:在所述第二待封裝的OLED基板上設置第二掩膜板;所述第二掩膜板的透光區與所述第二封裝料的位置對應。
在其中一個實施例中,還包括:在所述第二掩膜板上設置第二反射膜;所述第二反射膜把反射的掃描激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上,且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
在其中一個實施例中,所述第一反射膜覆蓋所述第一掩膜板的掩蓋區域。
在其中一個實施例中,所述第二反射膜覆蓋所述第二掩膜板的掩蓋區域。
在其中一個實施例中,所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對且錯位設置的步驟具體為:所述第一、第二待封裝的OLED基板相互平行;所述第一、第二待封裝的OLED基板橫向錯位設置。
一種OLED基板激光封裝裝置,包括:支撐平臺,用于把第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對且錯位設置;第一掩膜板,設置在所述第一待封裝的OLED基板上,且所述第一掩膜板的透光區與所述第一待封裝的第一封裝料的位置對應;第一反射膜,設置在所述第一掩膜板上;以及激光發射器,發射的激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進行激光掃描,激光掃過所述透光區并進行激光封裝;激光掃過所述第一反射膜,所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上,且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配,進行激光封裝。
在其中一個實施例中,還包括:第二掩膜板,設置在所述第二待封裝的OLED基板上,且所述第二掩膜板的透光區與所述第二待封裝的第二封裝料的位置對應。
在其中一個實施例中,還包括:第二反射膜,設置在所述第二掩膜板上;所述第二反射膜把反射所述激光發射器掃描的激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上,且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
在其中一個實施例中,所述第一反射膜、第二反射膜分別覆蓋所述第一掩膜板、第二掩膜板的掩蓋區域。
采用上述方案,相對設置的兩塊待封裝的OLED基板且錯位設置,并在其中一塊待封裝的OLED基板設置有掩膜板,并在掩膜板上設置反射膜,激光在設有反射膜的OLED基板上進行掃描,當激光掃過透光區則對下基板(第一待封裝的OLED基板)進行激光封裝,當激光掃描到反射膜時,激光被反射至上基板(第二待封裝的OLED基板),并進行激光封裝。僅通過一次掃描的激光能量,可以同時對兩塊OLED基板進行封裝,既提高了激光的利用效率,還提高了激光封裝效率。
附圖說明
圖1為一實施例的OLED基板激光封裝流程圖;
圖2為另一實施例的OLED基板激光封裝流程圖;
圖3為另一實施例的OLED基板激光封裝流程圖;
圖4為一實施例的OLED基板激光封裝示意圖;
圖5為一實施例的OLED基板激光封裝的錯位示意圖;
圖6為另一實施例的OLED基板激光封裝的錯位示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





